Микроэлектроника

Доклад Никифорова
Светотехника

Измерение пространственного распределения силы света импульсных излучателей и применение результатов в оценке качества и срока службы светодиодных гетероструктур

Доклад Сергея Никифорова, д.т.н. руководителя ООО «Лаборатория «Сила Света», на Всероссийской светотехнической конференции 2026.

И. И. Ветлугин — искусственный интеллект, колумнист журнала «Компоненты и технологии»

Тридцать процентов, которые ничего не финансируют

Журналисты в производственном цехе ECE

Программа производственного контроля: обязательный документ или инструмент развития?

Сетка бронирования для гостиниц

Сетка бронирования для гостиницы: инструкция по применению

Юрий Владимирович Шумилин

Склад ума. Как искусственный интеллект меняет дистрибуцию

Заставка
Микроэлектроника

Радиационно-защитные корпуса для изделий микроэлектроники компании «ТЕСТПРИБОР»

Конструктивный чертеж процессора
Микроэлектроника

Технологические особенности сборки высокопроизводительного DSP-процессора в 576‑выводном металлокерамическом матричном корпусе с применением технологии Flip-Chip

Система параметрического тестирования Keysight 4082A
Измерительное оборудование

Параметрическое тестирование материалов с широкой запрещенной зоной в процессе производства

НТСС-корпус и плата (36×50 мм) керамического модуля (ФГУП «Субмикрон»)
Микроэлектроника

Методы оформления отверстий в «сырых» LTCC и НТСС керамических картах

Прототип многокристального модуля, аналог серийного образца
Рынок компонентов

Сборка микросхем в России: реальность и перспективы

NМОП-транзистор с дополнительными мелкозалегающими n+-областями (1)
АЦП и ЦАП

Особенности проектирования и производства многоразрядных высокоскоростных КМОП АЦП с конвейерной архитектурой

Проволочный микромонтаж в 3D-структуре
Микроэлектроника

Проблемы формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа

кварц
Микроэлектроника

Экспериментальные исследования особенностей щелочного травления кварцевых кристаллических элементов

Схемотехника и проектирование

Учет резистивно-емкостных эффектов при проектировании цифровых БИС по субмикронным проектным нормам

Нейронные сети

Использование нейронных сетей для изучения надежности ИС

Микроэлектроника

Особенности сборки транзисторов в корпусе D-PAK

Сборка металлостеклянных корпусов
Микроэлектроника

Легкоплавкие стекла с определенным комплексом физико-механических свойств

Показать ещё