Микроэлектроника
Корпуса интегральных микросхем и полупроводниковых приборов предназначены для обеспечения электрической связи между кристаллом и внешними выводами, они служат теплоотводом и защищают от влияния внешней среды. Именно поэтому при производстве ИМС и ПП большое значение должно быть уделено методу и надежности герметизации корпуса.
Реализация нанотехнологии атомно-слоевого осаждения на оборудовании компании Beneq: от лаборатории к промышленности
Формирование национальной наноиндустрии — приоритетное стратегическое направление государственной политики, определяющее новые подходы к модернизации отечественной экономики и инновационному развитию Российской Федерации. Решение этой задачи осуществляет Группа «Роснано», аффилированным лицом которой является компания Beneq (Финляндия, www.beneq.com) — производитель оборудования для нанесения т...
Технология GaN быстро завоевывает новые рынки
Элементы силовой электроники на основе нитрида галлия (GaN) стремительно обретают популярность благодаря своей способности работать на частотах и скоростях переключения, значения которых лежат далеко за пределами возможностей силовых приборов на основе кремния. Дискретные компоненты на основе GaN могут функционировать при скоростях нарастания выходного напряжения вплоть до 70 В/нс, при этом на ...
Технологические особенности сборки высокопроизводительного DSP-процессора в 576‑выводном металлокерамическом матричном корпусе с применением технологии Flip-Chip
Эта статья продолжает серию публикаций, посвященных перспективной разработке компании «Миландр» — суперскалярному DSP-процессору с тактовой частотой 500 МГц. Ровно год назад в статье [1] мы рассказывали об архитектурных особенностях проектируемого процессора, его вычислительной мощности, а также о тех уникальных особенностях, которые позволят его использовать в отечественных высокопроизводитель...
Параметрическое тестирование материалов с широкой запрещенной зоной в процессе производства
Спрос на материалы с широкой запрещенной зоной постоянно растет, поскольку они позволяют повысить КПД, надежность и безопасность полупроводниковых приборов в ответственных приложениях. Эти новые материалы требуют тщательного контроля параметров как в процессе производства, так и в ходе разработки изделий на их основе.
Сборка микросхем в России: реальность и перспективы
Не секрет, что темпы развития российской микроэлектронной индустрии отстают от динамичного развития мировой микроэлектроники.
Подавляющее большинство отечественных производителей микросхем работают исключительно на покрытие внутреннего спроса страны, который в основном формируется сферой спецназначений. Однако игроки рынка часто сталкиваются с ситуацией, когда существующих в России технологий ...
Особенности проектирования и производства многоразрядных высокоскоростных КМОП АЦП с конвейерной архитектурой
В статье анализируются зарубежные технологии, обеспечившие бурный рост номенклатуры многоразрядных (12–16 бит) высокоскоростных (0,5–2 ГГц) конвейерных аналого-цифровых преобразователей (АЦП). Показаны концептуальные различия в развитии аналоговых и цифровых технологий. Определены базовые требования к характеристикам МОП-транзисторов по крутизне, выходному сопротивлению в области насыщения и па...