Реализация нанотехнологии атомно-слоевого осаждения на оборудовании компании Beneq: от лаборатории к промышленности

Формирование национальной наноиндустрии — приоритетное стратегическое направление государственной политики, определяющее новые подходы к модернизации отечественной экономики и инновационному развитию Российской Федерации. Решение этой задачи осуществляет Группа «Роснано», аффилированным лицом которой является компания Beneq (Финляндия, www.beneq.com) — производитель оборудования для нанесения т...

Технология GaN быстро завоевывает новые рынки

Элементы силовой электроники на основе нитрида галлия (GaN) стремительно обретают популярность благодаря своей способности работать на частотах и скоростях переключения, значения которых лежат далеко за пределами возможностей силовых приборов на основе кремния. Дискретные компоненты на основе GaN могут функционировать при скоростях нарастания выходного напряжения вплоть до 70 В/нс, при этом на ...

Чувствительность резонансных характеристик частотно-избирательной поверхности на основе SRR-элементов

В настоящее время наблюдается значительный рост числа публикаций, в которых изучаются эффекты, возникающие при взаимодействии электромагнитных волн со средой, относительная диэлектрическая и магнитная проницаемости которой имеют отрицательные величины. Такие среды принято называть метаматериалом.

Радиационно-защитные корпуса для изделий микроэлектроники компании «ТЕСТПРИБОР»

Одной из актуальных задач, стоящих перед разработчиками радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), создателями авиационной и ракетно-космической техники, является повышение уровня эксплуатационной надежности техники в условиях повышенного уровня радиации.

Технологические особенности сборки высокопроизводительного DSP-процессора в 576‑выводном металлокерамическом матричном корпусе с применением технологии Flip-Chip

Эта статья продолжает серию публикаций, посвященных перспективной разработке компании «Миландр» — суперскалярному DSP-процессору с тактовой частотой 500 МГц. Ровно год назад в статье [1] мы рассказывали об архитектурных особенностях проектируемого процессора, его вычислительной мощности, а также о тех уникальных особенностях, которые позволят его использовать в отечественных высокопроизводитель...

Параметрическое тестирование материалов с широкой запрещенной зоной в процессе производства

Спрос на материалы с широкой запрещенной зоной постоянно растет, поскольку они позволяют повысить КПД, надежность и безопасность полупроводниковых приборов в ответственных приложениях. Эти новые материалы требуют тщательного контроля параметров как в процессе производства, так и в ходе разработки изделий на их основе.

Методы оформления отверстий в «сырых» LTCC и НТСС керамических картах

В статье описаны методы оформления переходных отверстий и окон в сырой керамической пленке, применяемой при создании многослойных корпусов и плат на основе низко- (LTCC) и высокотемпературной керамики (HTCC). Указаны основные преимущества и недостатки методов прошлых лет и нашего времени.

Сборка микросхем в России: реальность и перспективы

Не секрет, что темпы развития российской микроэлектронной индустрии отстают от динамичного развития мировой микроэлектроники. Подавляющее большинство отечественных производителей микросхем работают исключительно на покрытие внутреннего спроса страны, который в основном формируется сферой спецназначений. Однако игроки рынка часто сталкиваются с ситуацией, когда существующих в России технологий ...

Особенности проектирования и производства многоразрядных высокоскоростных КМОП АЦП с конвейерной архитектурой

В статье анализируются зарубежные технологии, обеспечившие бурный рост номенклатуры многоразрядных (12–16 бит) высокоскоростных (0,5–2 ГГц) конвейерных аналого-цифровых преобразователей (АЦП). Показаны концептуальные различия в развитии аналоговых и цифровых технологий. Определены базовые требования к характеристикам МОП-транзисторов по крутизне, выходному сопротивлению в области насыщения и па...

Проблемы формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа

В статье предложены пути решения проблем формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа. Они включают многоуровневое расположение выводов в корпусе, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений.