Методы оформления отверстий в «сырых» LTCC и НТСС керамических картах

В статье описаны методы оформления переходных отверстий и окон в сырой керамической пленке, применяемой при создании многослойных корпусов и плат на основе низко- (LTCC) и высокотемпературной керамики (HTCC). Указаны основные преимущества и недостатки методов прошлых лет и нашего времени.

Сборка микросхем в России: реальность и перспективы

Не секрет, что темпы развития российской микроэлектронной индустрии отстают от динамичного развития мировой микроэлектроники. Подавляющее большинство отечественных производителей микросхем работают исключительно на покрытие внутреннего спроса страны, который в основном формируется сферой спецназначений. Однако игроки рынка часто сталкиваются с ситуацией, когда существующих в России технологий ...

Особенности проектирования и производства многоразрядных высокоскоростных КМОП АЦП с конвейерной архитектурой

В статье анализируются зарубежные технологии, обеспечившие бурный рост номенклатуры многоразрядных (12–16 бит) высокоскоростных (0,5–2 ГГц) конвейерных аналого-цифровых преобразователей (АЦП). Показаны концептуальные различия в развитии аналоговых и цифровых технологий. Определены базовые требования к характеристикам МОП-транзисторов по крутизне, выходному сопротивлению в области насыщения и па...

Проблемы формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа

В статье предложены пути решения проблем формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа. Они включают многоуровневое расположение выводов в корпусе, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений.

Экспериментальные исследования особенностей щелочного травления кварцевых кристаллических элементов

В статье рассматриваются некоторые результаты экспериментального исследования щелочного травления кварцевых кристаллических элементов.