Клеммы и разъемы Weidmuller, совместимые с технологией пайки оплавлением припоя

Ваша компания использует компоненты SMD на печатных платах, но клеммы и разъемы приходится паять вручную или в лучшем случае волной припоя? Использование клемм и разъемов компании Weidmuller, совместимых с технологией пайки оплавлением припоя, позволит сократить производственные расходы и повысить качество монтажа.

Отечественное производство печатных плат

Печатные платы — основа любого электронного устройства: от сотового телефона до крупного вычислительного центра.

Технология сборки радиоэлектронных узлов. Часть 1

В последнее время на постсоветский рынок хлынуло огромное количество оборудования и материалов, предназначенных для ремонта и производства радиоэлектронной аппаратуры.

Технология сборки радиоэлектронных узлов. Часть 2

В прошлой статье мы кратко рассмотрели существующие технологии сборки радиоэлектронных узлов. Теперь настало время рассмотреть их составляющие. Основа успешного производства закладывается конструктором при разводке печатной платы.

Технологии, экология, здоровье. RoHS

Окончание статьи по теме RoHS. Начало в № 4 `2009. Производители продукции, поставляемой на рынок, где действует директива RoHS, должны к прочей документации прилагать подтверждение (декларацию) того, что продукция соответствует требованиям директивы RoHS. Если в процессе производства используются материалы, приобретаемые от независимых поставщ...

Технологии, экология, здоровье. RoHS

Защита окружающей среды от последствий промышленного роста является полем активных действий как общественности, так и правительств в международном масштабе. В странах Евросоюза (ЕС) принята директива RoHS, ограничивающая применение определенных вредных веществ в продукции, предназначенной для еврорынка. Кроме того, в ЕС с 1 июня 2007 г. введен в действие закон «Регистрация, экспертиза, сертифик...

Отмывка печатных узлов. Часть II. Рекомендации по выбору процесса отмывки

Повышение сложности изделий, уменьшение расстояний под корпусами компонентов до 50–100 мкм, применение сложных компонентов (BGA, μBGA, CSP) и сверхмалых корпусов чип'компонентов (0402, 0201) диктуют новые требования к процессу отмывки. Требуется очень тщательный подбор технологических режимов, оборудования и материалов.

Отмывка печатных узлов. Часть I. Надуманная потребность или необходимость

До сих пор одной из самых спорных тем в производстве электроники остается вопрос необходимости отмывки остатков флюсов после пайки. Увеличение степени интеграции компонентов приводит к постоянному уменьшению зазоров под корпусами компонентов; использование современных флюсов для пайки с низким содержанием твердых веществ и на синтетической основе требует применения высокотехнологичных и дорогос...

Weller — мир профессионального паяльного оборудования. Часть 3

Настоящая статья завершает путешествие по стране Weller, начатое в материалах журналов № 4 и № 5 за 2000 г. Паяльное оборудование, сведенное в рассматриваемые ниже серии, является наиболее технологичным из представленного под маркой Weller.

Weller — мир профессионального паяльного оборудования. Часть 2

№ 4, 2000 г., хочется отметить, что многофункциональное паяльное оборудование под маркой Weller позволяет реализовать узкопрофессиональный подход к решению конкретных задач.