Конструкция и производство конденсаторов для компенсации коэффициента мощности в сетях низкого напряжения

В статье рассматривается качество конденсаторов ZEZ SILKO в сравнении их с дешевыми изделиями из Азии, а также рассказывается о подходах в оптимизации затрат.

Mitsubishi Electric разработала технологию корпусирования преобразователей высокой плотности мощности со встроенными компонентами

Корпорация Mitsubishi Electric объявила о разработке технологии для интеграции силовых устройств, пассивных элементов, датчиков и других встроенных компонентов в одну подложку. Новая технология внедрена в двунаправленном преобразователе постоянного тока (DC/DC) на 100 кВт (длительный режим). Плотность мощности преобразователя составляет 136 кВт/л, что в восемь раз больше, чем у обычных преобразователей. Данная технология должна способствовать уменьшению размеров силового электронного оборудования. Новая технология корпусирования Mitsubishi Electric позволяет снизить паразитную ...

Microchip расширяет ассортимент синхронизирующего оборудования операторского класса для сетей, повышения надежности и масштабируемости

Microchip расширяет ассортимент синхронизирующего оборудования операторского класса для сетей, повышения надежности и масштабируемости

Microchip анонсирует выпуск карбидокремниевых (SiC) устройств для надежной высоковольтной силовой электроники

Microchip анонсирует выпуск карбидокремниевых (SiC) устройств для надежной высоковольтной силовой электроники

Разработка инверторов с минимальной паразитной индуктивностью

Повышение КПД и снижение излучаемых электромагнитных помех (EM I) очень важны при создании силовых электронных систем. Для достижения этого необходимо сконцентрировать внимание на паразитных индуктивностях в сильноточных коммутируемых цепях. В статье рассматривается модульная конструкция, обеспечивающая минимизацию паразитных индуктивностей не только в пределах одной полумостовой схемы, но и ме...

Повышение плотности мощности инверторов на базе IGBT-модулей

Повышение плотности мощности — ключевой аспект разработки инверторных систем для силовой электроники. За последние 22 года плотность тока на уровне кристалла IGBT повысилась в три раза. Прогресс в технологии IGBT, а также применение новых материалов, таких как карбид кремния и нитрид галлия, позволят в ближайшем будущем повысить плотность тока на единицу площади за счет улучшения коммутационных...

Силовые модули завтрашнего дня: без проводников, паяных соединений и теплопроводящей пасты

Необходимость совершенствования технологий корпусирования силовых модулей вызвана постоянно растущими требованиями увеличения плотности мощности, повышения надежности и снижения стоимости. Технологические возможности традиционных методов пайки и ультра звуковой сварки достигли своих пределов, их применение не позволяет полностью реализовать возможности новейших кристаллов с расширенным температ...

Проблемы стандартизации в области микропроцессорных устройств релейной защиты

В одной из предыдущих публикаций автора была обоснована необходимость стандартизации технических требований к конструкции микропроцессорных устройств релейной защиты (МУРЗ) и требований к их программному обеспечению. Не умаляя актуальности и значения стандартов такого рода, следует отметить, что до их разработки необходимо навести порядок с уже существующей нормативно-технической документацией ...

Экономика альтернативной энергетики. Часть 7. Энергетическая политика и экономический риск

Промышленно развитые страны, в особенности европейские, становятся все более зависимыми от импорта ископаемого топлива, которое, как правило, поставляется из политически нестабильных регионов. В то же время быстрыми темпами растет глобальный спрос на энергию и ее производство, а сопутствующие изменения климата требуют принятия срочных мер. В этой ситуации вполне вероятно, что рост цен на топлив...

Пополнение в семействе MiniSKiiP

Разработчикам всего мира хорошо известно семейство миниатюрных модулей MiniSKiiP, выпускаемых компанией SEMIKRON более 15 лет. Популярность данных компонентов обусловлена, прежде всего, их высокой надежностью и предельно простым способом монтажа. Кроме того, они обеспечивают наибольшую плотность тока для компонентов данного класса. В последние годы семейство MiniSKiiP пополнилось интеллектуаль...