Стратегии тестирования для производства завтрашнего дня

Традиционно при производстве электронных изделий автоматизированное тестирование означает применение внутрисхемных (ICT), либо JTAG, либо функциональных методов. Менеджеры на производстве электроники зачастую относятся к тестированию как к мало чего стоящей добавке, несмотря на то, что эффективный тест всегда «отделяет» исправное изделие от неисправного, в значительной степени минимизируя риск ...

Семь подводных камней: Wind River в помощь отладчику

Десятилетиями в вопросах увеличения производительности ПО разработчики полагались на миниатюризацию, повышение тактовых частот и архитектурные улучшения одноядерных процессоров. Однако многоядерные процессоры предоставляют больше функциональности при меньших габаритах и рассеивают меньшую мощность. Для производителей встраиваемых приложений эти свойства являются весьма значимыми. Выигрыш от при...

Использование метода буферных цепей при тестопригодном проектировании JTAG-структур

Граничное сканирование (JTAG) — давно и хорошо известный стандарт тестопригодного проектирования (IEEE 1149.1 Std), в котором используются регистры граничного сканирования, находящиеся между внешними контактами схемы и внутренней логикой чипа. В статье для тестопригодного проектирования и тестирования предлагается новый метод буферной цепи...

РСМ-память на основе фазового перехода

Общепризнанная тенденция развития современных микросхем памяти заключается, по всей видимости, в том, что так называемая память PCM (Phase Change Memory), или память на основе фазового перехода, в самом скором будущем полностью сменит (или уже сменила) флэш-память NOR и NAND.

Как выбрать свою технологию граничного сканирования?

Со времени своего официального выхода в свет в виде стандарта IEEE 1149.1 в 1990 году технология граничного сканирования (известная также как JTAG, или Boundary Scan) развилась в одну из наиболее известных технологий тестирования. Активная динамика разработок в области тестирования вызвана их огромной практической востребованностью в самых разнообразных областях электроники, что обуславливает н...

Тестирование ICT: векторное или безвекторное?

Несмотря на мое намерение прервать на некоторое время обсуждение разнообразных сторон тестирования ICT, я все же решил посвятить эту колонку одному из таких аспектов. Дело в том, что в августовском номере журнала Evaluation Engineering я прочел статью двух ведущих специалистов по ICT-тестированию фирмы Teradyne — Алана Альби и Майкла Смита (Alan Albee, Michael J. Smith). И это навело меня на мы...

Тестирование трехмерных чипов, содержащих межуровневые перемычки. Часть 2

Современная миниатюризация ИС и эксплуатационные требования к ним обуславливают широкое применение микросхем с высокой степенью интеграции, таких как основанные на использовании межуровневых перемычек (МУП) трехмерные многоуровневые ИС (3-МИС). В статье дан краткий обзор основных стадий их производства. Вследствие высокой плотности упаковки и ограниченного физического доступа тестирование подоб...

Тестирование трехмерных чипов, содержащих межуровневые перемычки. Часть 1

Современная миниатюризация ИС и эксплуатационные требования к ним обуславливают широкое применение микросхем с высокой степенью интеграции, таких как основанные на использовании межуровневых перемычек (МУП) трехмерные многоуровневые ИС (3-МИС). В статье дан краткий обзор основных стадий их производства. Вследствие высокой плотности упаковки и ограниченного физического доступа тестирование подоб...

Снова о внутрисхемном тестировании ICT. Часть 1

Внутрисхемное тестирование, или ICT, в течение очень длительного времени, примерно с 1980-х годов, лидирует как универсальный инструмент структурного тестирования ПП по результатам их монтажа.

Материалы международной конференции по тестированию электроники ITC-2009. Часть 3

В этом номере журнала мы завершим (просто нельзя объять почти необъятное…) обсуждение обзора применения технологий JTAG, который провели Филипп Гейгер (Philip Geiger) из Dell и Стив Буткович (Steve Butkovich) из Cisco, начатое в предыдущих номерах журнала.