Финишные покрытия контактных площадок печатных плат

Для сохранения паяемости печатных плат после длительного хранения необходимо защищать медную поверхность контактных площадок паяемым поверхностным покрытием.

Технологии пайки нового поколения

Широкое распространение бессвинцовых паяльных паст, а также расширение типов корпусов компонентов (начиная с больших BGA-корпусов и заканчивая компонентами типа fine-pitch), приводит к необходимости разработки новых паяльных печей для обеспечения большей управляемости процессом теплопередачи.

Монтаж и демонтаж электронных компонентов с поверхности печатных плат

С повышением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа и демонтажа с поверхности печатных плат. Конвективные источники нагрева не имеют непосредственного контакта с паяемыми элементами, отличаются регулируемой зоной нагрева и универсальностью применения.

Проблемы бессвинцовой пайки. Международный форум «Асолд-2008»

8–10 октября 2008 года на базе дома отдыха «Подмосковье» в Поведниках прошел симпозиум «Асолд,2008» на тему «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже». Симпозиум был организован ЗАО «Предприятие ОСТЕК».

Рентгеновский контроль — мощное средство для диагностики и локализации дефектов современных печатных узлов

Неуклонно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков радиоэлектронной аппаратуры использовать электронные компоненты с большим количеством выводов. Количество паяных соединений на единицу площади печатной платы неуклонно возрастает (например, при переходе от QFP к CSP — в 8 раз). Применение конструкций печатных узлов с использованием компонентов в корпусах BGA, μBGA, Flip Chip и...

Рентгеновский контроль — мощное средство для диагностики и локализации дефектов современных печатных узлов. Продолжение

Неуклонно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков радиоэлектронной аппаратуры использовать электронные компоненты с большим количеством выводов. Количество паяных соединений на единицу площади печатной платы неуклонно возрастает (например, при переходе от QFP к CSP — в 8 раз). Применение конструкций печатных узлов с использованием компонентов в корпусах BGA, μBGA, Flip Chip и...

Профессиональное технологическое оборудование для создания участка поверхностного монтажа в условиях опытного/мелкосерийного производства

Переход на технологию поверхностного монтажа (ПМ) требует серьезного подхода к созданию производственного участка. В большинстве публикуемых материалов по технологии поверхностного монтажа в основном уделяется внимание преимуществам того или иного оборудования и их техническом характеристикам. Естественно, эта информация необходима потенциальному покупателю. Однако зачастую описание оборудовани...

«Сухой» метод изготовления печатных плат

Для большинства российских НИИ и КБ характерно желание иметь свое экспериментальное (лабораторное) производство для отработки проектных решений. Это обусловлено необходимостью проходить через 2-3 итерации, каждая из которых неизбежно связана с макетированием. Только после такой отработки проект находит законченное решение.

Вопрос «Мыть или не мыть?» так и остался без ответа

Ответ А. М. Медведева на статью А. Н. Парфенова О паяльных флюсах, ионогенной патологии и сэре Уильяме Шекспире.

Практические способы уменьшения деформаций печатных плат на этапе конструирования

В процессе изготовления практически любых изделий появляются различные деформации, что неприятно, но, как правило, неизбежно. Производство печатных плат — не исключение. Проблема появления деформаций печатных плат не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих такие дефекты на разных этапах технологического процесса производства. Из-за воздействия высоких температ...