Авторам
Редакция
О журнале
Реклама
Спецпроект Microchip
Спецпроект LTSpice
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
DSP и обработка сигналов
JTAG тестирование
RFID и системы идентификации
АЦП и ЦАП
Беспроводные технологии
Встраиваемые системы
ВЧ и СВЧ компоненты
Датчики
Дисплеи
Защита по току и напряжению
Измерительное оборудование
Интерфейсы
Источники питания
Пассивные компоненты
Микроконтроллеры
Микропроцессоры
Микросхемы памяти ОЗУ и ПЗУ
Операционные усилители
Светотехника
Осциллографы
Печатные платы и монтаж
ПЛИС и ПАИС
ПЛК и промышленные компьютеры
Разъемы
Рынок электронных компонентов
САПР
Силовая электроника
Специализированные микросхемы
Схемотехника и проектирование
Телекоммуникации
Технологии
Электронные компоненты
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Выставки
ZEZ SILKO
Amplifier Research
Philips
SMIC
Plessey Semiconductors Ltd.
GSI Technology
КБ «Икар»
Александер Электрик
НПК «Марафон»
Peregrine Semiconductor
Sonitron
Ланит
DWIN Technology
CML Microcircuits
SEMIKRON
Teledyne
Schrack Technik
Диполь
Оптрон-Ставрополь
Gpixel
TME
Галфвинд
ММП-Ирбис
ADEL System
CDIL
ACTEL
Leaderdrive
Apple
РТСофт
Реклама
Хюрствайт Сара (Hurstwaite Sarah)
Технология увеличения плотности теплового потока
Появление силовых полупроводниковых приборов с двусторонним охлаждением не только улучшает передачу тепла в инверторах, но и способно помочь снизить стоимость гибридных и электрических транспортных средств.