Winbond стал ведущим поставщиком для портативных электронных устройств с выпуском пакета HyperRAM WLCSP

Устройства HyperRAM с корпусом на базе подложки кристалла (WLCSP) помогают уменьшить форм-фактор и упростить его.

Winbond Electronics Corporation объявила о выпуске новых продуктов HyperRAM с WLCSP, который достигает беспрецедентного тонкого форм-фактора во встроенных приложениях.

Технология HyperBus  была впервые представлена Cypress в 2014 году. По сравнению с интерфейсом передачи и управления другой памятью одной из характеристик интерфейса HyperBus является низкое число выводов, что упрощает монтаж печатной платы с малым размером посадочного места. Несколько компаний, предоставляющих услуги по проектированию микросхем, выпустили IP-адреса, связанные с HyperBus, что позволяет основным производителям микросхем проектировать контроллеры памяти, и появляется все больше производителей микросхем, продукты которых поддерживают этот интерфейс. В ответ на эту тенденцию Winbond Electronics успешно выпустила соответствующие продукты серии HyperRAM.

По сравнению с существующими продуктами 3.0V HyperRAM, работающими на частотах 100 МГц / 200 Мбит / с и 1.8V HyperRAM, работающими на 166 МГц / 333 Мбит / с, продукты Winbond HyperRAM 2.0 могут работать на максимальной частоте 200 МГц и предоставлять максимальные данные. — скорость передачи 400 Мбит / с при рабочем напряжении 3,0 В или 1,8 В.

С точки зрения плотности памяти, Winbond предлагает четыре линейки продуктов: 32 МБ, 64 МБ, 128 МБ и 256 МБ для различных пользовательских приложений.

Что касается типа пакета, Winbond также предоставляет множество вариантов, в том числе:

• 24-вывода, 8×6 мм TFBGA для автомобильного и промышленного применения;
• 49-выводов, 4×4 мм WFBGA для потребительских приложений;
• 15-выводов, 1,48×2 мм, набор для измерения уровня микросхем на пластинах;
• Known Good Die (KGD).

Корпус на базе подложки кристалла относится к технологии установки интегральной схемы на уровне корпуса вместо традиционного процесса сборки отдельных блоков. Ключевыми преимуществами WLCSP являются минимальная индуктивность матрицы к печатной плате, улучшенная теплопроводность, уменьшенный размер упаковки, вес и меньший размер. Эти характеристики делают WLCSP лучшим решением для удовлетворения требований мобильных устройств, таких как сотовые телефоны, умные часы и другая носимая электроника. Продукты серии Winbond HyperRAM с WLCSP будут лучшим решением для памяти для этих приложений.