Выставка SEMI EXPO CIS итоги, программы, мероприятия
В этом году выставка «SEMI EXPO CIS», проходившая под эгидой компании SEMI, состоялась в Москве в период с 29 сентября по 2 октября и имела большой успех. Высокое качество региональных стендов и весьма интересная программа мероприятий привлекли внимание посетителей выставки.
Итоги выставки
Основные экспоненты: 65
Представленные участники: 75
Общее количество участников: 140
Общее количество посетителей: 1134
Всего было представлено 409 полупроводниковых компаний из 26 стран мира: Австрия, Англия, Белоруссия, Бельгия, Германия, Дания, Италия, Казахстан, Киргизия, Китай, Корея, Латвия, Литва, Малайзия, Нидерланды, Польша, Россия, США, Тайвань, Таиланд, Украина, Франция, Чехия, Швеция, Швейцария, Япония.
Программы и мероприятия
Семинар «Рынок электронных компонентов», проведенный 29 сентября вгостинице «Метрополь» (Москва), был посвящен краткому обзору состояния рынка полупроводников в России и странах СНГ, а также некоторым основным моментам мирового рынка.
На семинаре обсуждались перспективы развития полупроводниковой промышленности в России и СНГ с участием таких ключевых производителей полупроводниковых приборов, как компании «Ангстрем» и «Интеграл». В своих выступлениях представители этих компаний рассказали о современных технологиях и состоянии производства, оближайших планах и долгосрочных проектах. Рынок полупроводниковых материалов в СНГ был представлен силовой электроникой и фотоэлектричеством.
Краткий обзор мирового рынка полупроводниковых материалов от компании SEMI (докладчик Лубаб Шит, директор по науке и развитию компании SEMI) был высоко оценен слушателями.
На семинаре обсуждались научно-исследовательские работы в области оптоэлектроники и новых лазерных технологий, имеющие отношение к перспективным российским разработкам в области полупроводниковой технологии.
Перспективы инноваций в микро- и нано- технологии в России и Европейском Союзе были главной темой всего семинара. Георг Келм, менеджер проекта из Европейской комиссии, обсуждал участие российских организаций в проектах «EU R&D» (европейские проекты по научно-исследовательской иопытноконструкторской работе) и условия их финансирования по соглашениям 6-й Европейской рамочной программы (FP6), действующей с 2002 по 2006 гг.
Технический симпозиум проводился совместно с выставкой и за два дня привлек около 450 посетителей: инженеры-технологи, специалисты и ученые российской полупроводниковой промышленности.
Основные обсуждаемые темы: новые методы шлифовки кремниевых пластин, производство СБИС и методы контроля качества, новые технологии корпусирования ИС и лазерное термоскрайбирование, реакторы с высокой плотностью плазмы и газы высокой очистки для электроники.
Особое внимание было сфокусировано на MEMS-технологиях, оборудовании и материалах— целых полдня симпозиума было посвящено исключительно этой теме.
Форум руководящего звена полупроводниковых предприятий (Fab managers Forum). Первый в рамках выставки «SEMI EXPO CIS» форум руководящего звена полупроводниковых предприятий СНГ прошел 2 октября в Москве в гостинице «Метрополь» с большим успехом. Форум организован Международной промышленной ассоциацией SEMI при организационной и спонсорской поддержке компаний «Ангстрем» и «Микрон» — одних из ведущих российских компаний-производителей полупроводниковых приборов. Форум собрал руководителей компаний из европейских стран, СНГ и Тайваня — всего 98 посетителей.
Темы 17 выступлений были предложены отечественными представителями и вызвали живое обсуждение. Утренняя сессия была открыта важной темой — «Проблемы и перспективы развития бизнеса “Foundry”». Посетители форума могли сравнить состояние и уровни производства ИМС в Европе, Tайване и Белоруссии. Это выступление сделали Франсис Тарони (Франция), Гордон Ченг (Тайвань) и Владимир Гранко (Белоруссия).
Также были заслушаны доклады и обсуждались темы: «Стратегии “выживания” в ситуации глобального кризиса», в том числе новые решения при использовании существующего технологического оборудования в техпроцессе 300 мм, стратегия использования в России электронно-лучевой литографии и непосредственного перенесения изображения, варианты решений в процессе управления процессом закупки оборудования.
На полуденном заседании форума председательствовал Валерий Дшхунян, генеральный директор ОАО «Российская электроника», президент ОАО «Ангстрем» (Зеленоград). Сессия была посвящена важной для отечественных промышленных предприятий теме: «Перспективные конструкторские разработки в области проектирования ИМС». «Ангстрем» выразил свое видение работы их компании в будущих fabless-проектах. Возможности SoC-разработок на Tайване, предложенные в выступлении профессора Ченга, были приняты аудиторией с большим интересом.
Финальная тема форума — «Переход полупроводниковой промышленности на новые технологии и новые сферы применения». Серьезное внимание было уделено MEMS-технологии и новым областям применения. Абсолютным лидером был признан доклад «Долгосрочные перспективы роста потребностей на рынке полупроводниковых изделий», сделанный доктором Гердом Типом (Motorola Semiconductor), — с блестящей открытой идеей относительно сотрудничества при утверждении стандартов в промышленности.