отправка...ВЧ и СВЧ компоненты
RF and microwave
Телекоммуникационное оборудование и микросхемы
21 июня, 2011
В данном разделе публикуются статьи по сетевому оборудованию: телекоммуникационному и коммутационному оборудованию, беспроводным устройствам и микросхемам, а также смежным областям, а именно, защите телекоммуникационных сетей и цифровых каналов связи, обзоры новейших разработок, представляемых на рынке, электронных компонентах для производства сетевого оборудования и т. д.Современные технологии 3D-интеграции
28 февраля, 2011
Трехразмерные микросборки Начало технологии производства 3D-ИС было положено в изделиях типа PoP (Package on Package — «корпус на корпусе»). Уменьшение габаритов ИС достигалось за счет монтажа корпусов в трехразмерные (3D) сборки с использованием межсоединений и коммутационных слоев, размещенных на самих корпусах (рис. 1). Являясь логичным развитием существующей технологии поверхностного монтажа, этот прием, тем не менее, […]Тестирование компонент памяти в технологии JTAG. Часть 2
10 октября, 2011
Нынешняя колонка завершает тему, начатую в предыдущем номере. В ней продолжено рассмотрение современных и перспективных аспектов JTAG-тестирования компонент памяти (ЗУ), применяемого для проверки исправности их монтажа на ПП.