Современные разъемы USB 3.0 от ODU для различных устройств интеллектуальной экипировки

Компания ODU объявила о выводе на европейский рынок разъемов USB 3.0 для современных систем связи.

Семейство ODU AMC разработано с целью улучшить возможности следующего поколения интеллектуальной экипировки. ODU AMC и ODU AMC High-Density — современные решения миниатюрных разъемов для военных систем связи, где требуется значительное снижение веса и габаритов. Устройства используются, в частности, в нашлемной камере, персональной радиостанции солдата, активных наушниках, GPS-модуле, блоке питания, компьютере/персональной сети (PAN), в дисплее с креплением на запястье или прицеле ночного видения для установки на стрелковом оружии.

Разъемы с высокой плотностью контактов ODU AMC High-Density — это высокая надежность, простота в обращении и отличные характеристики передачи данных для вставок под USB 3.0, USB 2.0, Ethernet CAT5 и HDMI 2.0. Скорость передачи данных составляет: для USB 3.0 — до 5 Гбит/с, для USB 2.0 — до 400 Мбит/с, для Ethernet CAT5 — до 1 Гбит/с, для HDMI 2.0 — до 8,16 Гбит/с.

Также разъемы ODU AMC High-Density обеспечивают значительное снижение веса и компактность корпуса (Ø от 10 до 18,5 мм; 40 контактов). Имеются различные конфигурации, в том числе специальные контактные вставки: силовая (до 15 А) и для передачи данных (USB 3.0 с контактами 5 А).

Корпуса разъемов ODU AMC High-Density имеют совмещенное цветовое и механическое кодирование, что обеспечивает надежную и простую коммутацию. Другие характеристики: уровень защиты IP 68 (до 20 м), 5000 циклов соединений, система аварийного отсоединения Break-Away для максимальной безопасности, прочный небликующий корпус, стойкость к солевому туману, вставки для передачи данных, диапазон рабочих температур от –51 до +125 °C.