Новый планарный корпус eSOP микросхем серии LinkSwitch-HP от Power Integrations

Компания Power Integrations анонсировала новый корпус eSOP для серии LinkSwitch-HP. Корпус способен отводить тепло непосредственно через печатную плату без использования радиатора.

Максимальная рассеиваемая мощность достигает 43 Вт, при экономичной мощности без нагрузки — всего 40 мВт. Отсутствие радиатора позволяет использовать микросхемы в таких приложениях, требующих минимизации размеров и высоты, как LCD-телевизоры, мониторы, Set-top-Boxes и адаптеры. Корпус eSOP имеет 11 выводов и 119-мм2 площадку для отвода тепла через плату.

Применение планарного корпуса eSOP также упрощает процессы пайки волной и сборки готового изделия.

Преимущества использования нового корпуса:

• низкопрофильный корпус поверхностного монтажа оптимален для ультратонких конструкций;
• рассеивание тепла через печатную плату посредством контакта через металлизированную площадку;
• поддержка пайки волной и оплавлением.