Новое семейство высокоскоростных CAN-трансиверов Microchip с низким потреблением и высокой помехоустойчивостью

Gamma_05_06_14

Компания Microchip представляет новое семейство высокоскоростных CAN-трансиверов — MCP2561/2. Эти устройства служат интерфейсом между интегрированным в микроконтроллер модулем CAN и физической двупроводной CAN-шиной. Новое семейство трансиверов соответствуют таким требованиям по ЭМС, как «Hardware Requirements for LIN, CAN and FlexRay Interfaces in Automotive Applications» Version 1.3. Новые трансиверы дополнительно проверены компанией C&S Group GmbHа и соответствуют спецификации «GIFT ICT Group Conformance Test Specification V1.0».

Потребители могут быть уверены в полной CAN-совместимости и высокой отказоустойчивости, что повышает простоту разработки и надежность системы.

Микросхемы семейства MCP2561/2 имеют две модификации. MCP2561 — это CAN-трансивер, имеющий вывод SPLIT: он способствует стабильной работе микросхемы в схеме с разделенной оконечной нагрузкой. MCP2562 — этот тоже CAN-трансивер, имеющий вывод Vio. С помощью этого вывода можно задавать значение напряжения высокого уровня цифровых входов/выходов для удобства сопряжения трансивера с микроконтроллером. Это бывает весьма выгодно тогда, когда используется микроконтроллер с напряжением питания менее 5 В (например, 3,3 или 1,8 В). В этом случае исчезает потребность в использовании внешнего преобразователя напряжения, что снижает стоимость и сложность системы.

В ждущем режиме трансиверы потребляют менее 5 мкА, что позволяет удовлетворить требования по энергопотреблению и стоимости, предъявляемые к автомобильным электронным блокам управления.
Оба варианта CAN-трансиверов выпускаются в трех типах корпуса: 8-контактном PDIP, SOIC, а также в миниатюрном безвыводном DFN (3×3 мм), обеспечивающим гибкость и экономию свободного места на печатной плате.

Микросхемы MCP2561/2 выпускаются для двух температурных диапазонов: расширенного (E) — от –40 до +125 °C и высокого (H) — от –40 до +150 °C.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *