Авторам
Редакция
О журнале
Реклама
Спецпроект Microchip
Спецпроект LTSpice
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
DSP и обработка сигналов
JTAG тестирование
RFID и системы идентификации
АЦП и ЦАП
Беспроводные технологии
Встраиваемые системы
ВЧ и СВЧ компоненты
Датчики
Дисплеи
Защита по току и напряжению
Измерительное оборудование
Интерфейсы
Источники питания
Пассивные компоненты
Микроконтроллеры
Микропроцессоры
Микросхемы памяти ОЗУ и ПЗУ
Операционные усилители
Светотехника
Осциллографы
Печатные платы и монтаж
ПЛИС и ПАИС
ПЛК и промышленные компьютеры
Разъемы
Рынок электронных компонентов
САПР
Силовая электроника
Специализированные микросхемы
Схемотехника и проектирование
Телекоммуникации
Технологии
Электронные компоненты
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
НПП «ГИРОНАВ»
Dielectric Laboratories
Mascot
Mini-Circuits
Active Technologies
Huawei
Winbond
GSI Technology
вебинар
AVX
Alkom Electronics
Würth Elektronik
IMS
Semicom
Samsung Electronics
AE Techron
Александр Электрик Дон
Matrix Orbital
OUPIIN
Феникс Электроникс
Harmonic Drive
Litemax Electronics
Альтуэра
ММП-Ирбис
семинары
Molex
Байкал Электроникс
POWER FLASH
COSMO
Mornsun
Реклама
Компоненты и технологии №2’2011
Рынок электронных компонентов
Основной смысл работы «ЭлТех СПб» — это подбор и трансфер современных технологий
JTAG тестирование
Тестирование трехмерных чипов, содержащих межуровневые перемычки. Часть 1
Взаимосвязь стандартов тестирования IEEE P1687 и IEEE 1149.7