Авторам
Редакция
О журнале
Реклама
Спецпроект Microchip
Спецпроект LTSpice
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
DSP и обработка сигналов
JTAG тестирование
RFID и системы идентификации
АЦП и ЦАП
Беспроводные технологии
Встраиваемые системы
ВЧ и СВЧ компоненты
Датчики
Дисплеи
Защита по току и напряжению
Измерительное оборудование
Интерфейсы
Источники питания
Пассивные компоненты
Микроконтроллеры
Микропроцессоры
Микросхемы памяти ОЗУ и ПЗУ
Операционные усилители
Светотехника
Осциллографы
Печатные платы и монтаж
ПЛИС и ПАИС
ПЛК и промышленные компьютеры
Разъемы
Рынок электронных компонентов
САПР
Силовая электроника
Специализированные микросхемы
Схемотехника и проектирование
Телекоммуникации
Технологии
Электронные компоненты
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Компэл
Futaba
ЭРЕМЕКС
Molex
ЕА-Elektro-Automatik
Fluke
НТЦ «Модуль»
Sintrones
Прософт
АКРП
Phytec
Glenair Inc.
Alliance Memory
ASML
Rakon
Wieland
Coupletech
GSI Technology
Cadence
Active Technologies
ИНЕЛСО
Электровыпрямитель
Temex-Ceramics
Semicom
Litemax Electronics
Radiall
ММП-Ирбис
Waka
Microsemi
Keko Varicon
Реклама
Компоненты и технологии №2’2011
Рынок электронных компонентов
Основной смысл работы «ЭлТех СПб» — это подбор и трансфер современных технологий
JTAG тестирование
Тестирование трехмерных чипов, содержащих межуровневые перемычки. Часть 1
Взаимосвязь стандартов тестирования IEEE P1687 и IEEE 1149.7