отправка...
LTSpice
Рынок электронных компонентов
- NXP: инвестиции в будущих российских технических специалистов
- Около 70% продаж продукции Tyco Electronics в Восточной Европе приходится на телекоммуникационную отрасль
Разъемы
Датчики
- Геометрическая и физическая параметризация в конечно-элементном пакете Flux v.10.1.2 Cedrat как подход к оптимизации датчиков скорости/положения. Часть 1
- Программируемые формирователи сигналов мостовых датчиков серии ZMD31xx от компании ZMD
- AD9271 — революционное решение для переносных ультразвуковых систем от Analog Device
ВЧ и СВЧ компоненты
Электронные компоненты
- Технология Y.QuickScan — оперативная микрофокусная компьютерная томография (μСТ) для серийных полупроводниковых устройств и SMT-приложений
- AD9271 — революционное решение для переносных ультразвуковых систем от Analog Device
- Почему техника ломается, или Что такое забытое понятие «надежность»
Защита по току и напряжению
Источники питания
АЦП и ЦАП
Интерфейсы
- Графические индикаторные модули NORITAKE ITRON с интеллектуальными функциями
- Аппаратные мосты USB и PCI / PCI-E компании MosChip
ПЛИС и ПАИС
Микропроцессоры
Микроконтроллеры
Дисплеи
Телекоммуникации
САПР
- Проектирование цифровых автоматов с использованием системы MATLAB / Simulink
- Моделирование сложных электромагнитных компонентов при помощи Spice-симулятора LTspice / SwCAD III
- Дополнительные возможности OrCAD 15.7
Языки описания аппаратуры
Печатные платы и монтаж
Светотехника
Схемотехника и проектирование
Измерительное оборудование
- Конструктивные особенности устройств 3GPP LTE и проблемы тестирования
- Коэффициент шума. Теория и практика измерений. Часть 1