Микроконтроллеры
- Микроконтроллеры: статистика запросов на eFind.ru-2014
- Отечественные высокопроизводительные 8‑разрядные RISC-микроконтроллеры серии 1887 с малым потреблением
- Обзор новой линейки микроконтроллеров SAMG с ядром ARM Cortex-M4F от компании Atmel
- Мультиядерные микроконтроллеры семейства xCORE от XMOS
- Разработка проекта микроконтроллера 8051s на основе IP-ядер корпорации Microsemi. Часть 5. Создание собственных устройств для шины APB. Увеличение устойчивости проекта на ПЛИС Microsemi к однократным сбоям
- Продукты компании IAR для разработки программного обеспечения встраиваемых устройств
Есть мнение
- Инженерное обеспечение в области компонентов при разработке электронных изделий
- Технический прогресс = «взрыв сложности» + сингулярность
Компоненты
- Зависимость времени наработки на отказ электролитических конденсаторов от реальных условий их эксплуатации
- Антенные фазированные решетки.
Обзор компонентной базы для реализации приемопередающих модулей - Инновационные микросхемы ASIC PICOCAP от компании Acam:
время-цифровые емкостные преобразователи - Импортозамещающие биполярные транзисторы производства Филиала «Транзистор» ОАО «ИНТЕГРАЛ» — управляющей компании холдинга «ИНТЕГРАЛ»
- Выбираем радиочастотный соединитель
- Решения для кабельных сборок СВЧ-диапазона
- Анатомия цифрового изолятора
- Современные продукты компании Microchip.
Особенности и параметры ОУ, компараторов, усилителей PGA/SGA и инструментальных усилителей - Интегральные стабилизаторы с малым падением напряжения STMicroelectronics и особенности их применения
- DC/DC-конвертеры семейства Cool-Power PI31
- Проектирование встраиваемых микропроцессорных систем на базе расширяемых процессорных платформ семейства Zynq‑7000 AP SoC в САПР Xilinx ISE Design Suite. Часть 4
Блоки питания
ХИТ
Искуственный интеллект
Проектирование
- Создание и редактирование компонентов в программной среде NI Circuit Design Suite — Multisim 12.0. Часть 1
- MATLAB + Simulink 8.0 (R2012b): проектирование и моделирование мощных компонентов, устройств и систем в пакете SimPowerSystems
Технологии
- Технологические особенности сборки высокопроизводительного DSP-процессора в 576‑выводном металлокерамическом матричном корпусе с применением технологии Flip-Chip
- Автоматизированные системы контроля и учета данных с рабочих мест в зонах, защищенных от ЭСР
- АКИП‑3408: функциональность, доступная каждому
- Удаленное измерение коэффициента усиления и групповой задержки с помощью векторного генератора и анализатора сигналов
- Осциллографы высокой точности Teledyne LeCroy HDO4000/6000:
автоизмерения, математика, опции и утилиты