Авторам
Редакция
О журнале
Реклама
Спецпроект Microchip
Спецпроект LTSpice
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
DSP и обработка сигналов
JTAG тестирование
RFID и системы идентификации
АЦП и ЦАП
Беспроводные технологии
Встраиваемые системы
ВЧ и СВЧ компоненты
Датчики
Дисплеи
Защита по току и напряжению
Измерительное оборудование
Интерфейсы
Источники питания
Пассивные компоненты
Микроконтроллеры
Микропроцессоры
Микросхемы памяти ОЗУ и ПЗУ
Операционные усилители
Светотехника
Осциллографы
Печатные платы и монтаж
ПЛИС и ПАИС
ПЛК и промышленные компьютеры
Разъемы
Рынок электронных компонентов
САПР
Силовая электроника
Специализированные микросхемы
Схемотехника и проектирование
Телекоммуникации
Технологии
Электронные компоненты
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Molex
Litemax Electronics
Fluke
Waka
ЭРЕМЕКС
Cadence
ASML
НТЦ «Модуль»
Прософт
Wieland
ЕА-Elektro-Automatik
Temex-Ceramics
Rakon
Semicom
Alliance Memory
АКРП
Компэл
Sintrones
Futaba
Keko Varicon
ИНЕЛСО
Coupletech
Glenair Inc.
ММП-Ирбис
Radiall
Phytec
Microsemi
Электровыпрямитель
GSI Technology
Active Technologies
Реклама
Конденсаторы, резисторы, индуктивности
Capacitors, resistors
Добавить комментарий
Отменить ответ
Ваш адрес email не будет опубликован.
Обязательные поля помечены
*
Комментарий
*
Имя
*
Email
*
Сайт
Возможно, вам также будет интересно
Кабельный эквалайзер GS3140 и тактовая схема GS6151 компании Semtech для UHD-SDI
4 апреля, 2017
Корпорация Semtech объявила о применении кабельного эквалайзера GS3140 и тактовой схемы GS6151 в универсальном преобразователе UMC-E00E-4-SFP компании Nevion, который обеспечивает гибкое преобразование между интерфейсами 3 Гбит/с SDI, оптическим, SFP и GbE. Компоненты интерфейса UHD-SDI компании Semtech отличаются низким уровнем энергопотребления и отличными техническими характеристиками при скоростях обмена информацией до 12 Гбит/с. Интерфейс UHD-SDI используется в […]
Практическое руководство по разработке печатных плат для высокочастотных схем
27 февраля, 2009
В статье рассматривается топология высокочастотных плат с практической точки зрения. Основная ее цель — помочь новичкам прочувствовать множество моментов, которые должны быть учтены при разработке печатных плат (ПП) для высокочастотных устройств. Она также будет полезна и для повышения квалификации тех специалистов, у кого был перерыв в разработке плат. Основное внимание уделено способам улучшения характеристик схем, […]
Приложения пользователя в GSM / GPRS модулях ведущих мировых производителей
18 апреля, 2008
Программные приложения пользователей реализуются в изделиях ведущих производителей модулей GSM/GPRS двумя основными способами. В одном случае используется открытая перепрограммируемая платформа, позволяющая пользователям писать собственные приложения под конкретную задачу и загружать их в модуль. В другом случае применяются готовые стандартные прикладные программы, интегрированные в базовую прошивку и реализуемые с помощью АТ-команд.