Итоги Radel-2017

На выставке можно было посмотреть, как в связи с программой импортозамещения обновляется ассортимент продукции отечественных заводов, таких как Государственный Рязанский приборный завод, Иркутский релейный завод, «Копир», «Завод «Атлант», карачевский завод «Электродеталь», НПП «Завод «Искра», Смоленский завод радиодеталей, ведущие российские предприятия «Элеконд» (выпуск конденсаторов) и «ЭРКОН» (выпуск резисторов).

Новые технологии и решения для производства представили крупнейшие отечественные инжиниринговые предприятия — «Остек», «Глобал Инжиниринг», «ПРОТЕХ», «Совтест АТЕ».

Группа компаний Остек (рис. 1) представила в рамках своей экспозиции современные разработки в области организации эффективного и «умного» производства, в том числе с проведением демонстрационных презентаций сборочно-монтажного оборудования и макета производственной линии. Кстати, наибольший интерес посетителей вызвал действующий макет «умной линии», наглядно показывающий ее работу. Это программно-аппаратный комплекс, позволяющий реализовать максимальный потенциал сборочно-монтажного оборудования, сократить время его окупаемости, повысить коэффициент загрузки, снизить количество брака.

Рис. 1. Стенд группы компаний Остек

На экспозиции группы компаний Остек были представлены и программно-аппаратные средства JTAG Technologies, ориентированные на технологии периферийного сканирования с отечественной компонентной базой. Технологии JTAG-тестирования позволяют проводить автоматический электроконтроль и диагностику производственных дефектов на собранных печатных платах, даже при высокой плотности монтажа и использовании корпусов типа BGA. При тестировании сложной цифровой электроники альтернативы периферийному сканированию нет, поэтому если основные компоненты платы не поддерживают данный стандарт (IEEE 1149.1), то платы остаются без средств поиска и диагностики дефектов.

Рис. 2. Роботизированная система УЗ-отмывки «Рондо» компании «ПРОТЕХ»

На стенде компании «ПРОТЕХ» было представлено различное оборудование для оснащения производств:

• новое технологическое решение на примере роботизированной системы УЗ-отмывки «Рондо» (рис. 2);
• дымоуловители для пайки и лазера DUET;
• счетчик компонентов «Соната»;
• химические материалы для электроники Electrolube: защитные покрытия, компаунды, обеспечение теплового режима, очистители и многое другое;
• измерительные приборы компаний Tektronix, Fluke, Testo;
• паяльное оборудование Stannol, Weller, Ersa, «Термопро»;
• промышленная мебель Treston;
• антистатическое оснащение DESCO EUROPE (Vermason и Charlswater).

Рис. 3. Стенд группы компаний «Клевер»

Группа компаний «Клевер» (рис. 3) продемонстрировала новейшие и ярчайшие образцы линеек оборудования для выпуска электроники:

• гибкий SMD монтажный автомат с двумя шпинделями для производства малых серий Autotronik BA385V2-V;
• установка автоматической оптической инспекции, модель TRI TR7710L DT;
• камерная печь для пайки оплавлением припойных паст в паровой фазе Exmore VS-500.

Кроме того, посетители могли видеть паяльное оборудование фирмы Weller, паяльные станции компании Stannol, материалы для производства и обслуживания электронной техники Multicore, Stannol, Kester, Heraeus, Kontakt Chemie, ITW (Cramolin), ELMA, Steier, EFD, DatumAlloys, EPO TEK, ECCOBOND, HYSOL, Loctite, Ablestik.

Компания «Глобал Инжиниринг» (рис. 4) совместно с компанией ASM показала новую концепцию производственной пары высокого уровня — автомат установки компонентов E-by-SIPLACE и автомат трафаретной печати E-by-DEK. Объединение установки E-by-SIPLACE и принтера E-by-DEK в единую высокоэффективную и гибкую технологическую линию предоставляет возможность вывода статуса работы на большой монитор, благодаря чему операторы получают информацию о каждом этапе сборки. В зависимости от конфигурации E-by-DEK может работать с гибкими габаритными платами длиной до 1200 мм.

Рис. 4. Стенд компании «Глобал Инжиниринг»

На стенде АО «НИИЭТ» (в составе АО «Концерн «Созвездие») были представлены новейшие образцы электронных компонентов и комплектующих: высокопроизводительный 32-разрядный микроконтроллер (1921ВК024) с развитой периферией под задачи управления электроприводом, а также вариант (1921ВК035) с уменьшенными габаритными размерами, сбоеустойчивый микропроцессор (1906МВ016). Кроме того, в число экспонатов вошла и новая разработка — импортозамещающий транзистор ПП9137А, предназначенный для радиопередающей аппаратуры в автомобильной промышленности.

АО «ПКК «Миландр» представил на стенде серийно выпускаемые и перспективные микросхемы космического назначения, в частности ОКР «ЭДИКТ», а также сориентировал разработчиков на перспективные изделия для микросхем радиационного стойкого применения и микросхему двухканального 10–16-разрядного преобразователя сигналов датчиков перемещения СКВТ, ЛДТ, сельсинов, преобразователей напряжений. Были показаны образцы данных разработок и продемонстрированы отладочные комплекты для них.

Рис. 5. Стенд компании Keysight Technologies

На Radel-2017 специалисты могли ознакомиться с контрольно-измерительным оборудованием и софтом, широко представленными не только крупнейшими мировыми брендами, такими как Keysight Technologies (рис. 5), Rohde & Schwarz (рис. 6), «Клевер Электроникс», «СЕРТЕК», «ПРОСОФТ», AWR (National Instruments), или дистрибьюторами (НПО «Радар»), но и отечественными предприятиями — ОАО «Смоленское СКТБ СПУ», «Мегарон», ЦИФ МГУ.

Рис. 6. Стенд компании Rohde & Schwarz

К примеру, компания Rohde & Schwarz представила новейшее контрольно-измерительное оборудование для различных областей радиоэлектроники и приборостроения, а также для аэрокосмической, оборонной и исследовательской сфер. Посетители смогли ознакомиться и с компактной универсальной системой для испытаний по требованиям ЭМС — R&S CEMS100.

Новинки рынка электронных компонентов представили немецкая фирма Würth Elektronik и российские производители интегральных схем — компании «Микрон», «НИИЭТ», «Интеграл», «Миландр», «Модуль».

Компании «Резонит» (рис. 7), «АВИВ Групп» и «А-Контракт» («Абрис») предложили инновационные разработки в области гибких печатных плат и других компонентов.

Рис. 7. Стенд компании «Резонит»

В рамках выставки состоялся ряд семинаров предприятий-участников.

Компания «Миландр» выступила в качестве организатора семинара на тему «Интегральные микросхемы, приборы, системные решения». Технический семинар, содержащий доклады-презентации ведущих специалистов компании, посетили более 110 представителей различных приборостроительных компаний страны. Профессиональная аудитория состояла в основном из технических экспертов и инженеров, применяющих продукцию «Миландр» в процессе собственных разработок.

НТЦ «Модуль» принял участие на выставке в качестве экспонента и организатора семинара «Отечественные микросхемы и изделия разработки НТЦ «Модуль».

В ходе семинара были рассмотрены следующие направления разработок:

• матричные вычисления на процессоре 1879ВМ6Я с архитектурой NeuroMatrix (сопроцессор арифметики с плавающей точкой, сопроцессор целочисленной арифметики);
• применение систем на кристалле ЦОС 1879ВЯ1Я, К1888ВС018 в радиоприборостроении;
• устройства встроенного саморемонта КМОП СОЗУ: разработка и способы применения;
• мультимедийная СнК с процессорными ядрами PowerPC и NMC3.

Также в рамках деловой программы был проведен семинар «Перспективные разработки АО «НИИЭТ», на котором выступили специалисты организации и партнеры из Центра инженерной физики при МГУ им. М. В. Ломоносова. Лекторы поделились опытом применения микроконтроллера К1921ВК01Т. В завершение семинара состоялась техническая консультация с разработчиками АО «НИИЭТ». Круглый стол собрал более 100 человек.

На семинаре «Решения компании Rohde & Schwarz для измерений в радиоэлектронике и тестирования в соответствии с требованиями электромагнитной совместимости (ЭМС)» было представлено новейшее контрольно-измерительное оборудование, которое участвует во всех этапах разработки и испытаний устройств, от полупроводниковых элементов до готовых изделий. Особое внимание было уделено вопросам, связанным с решением задач в области тестирования на ЭМС.

Группой компаний Остек были проведены мероприятия по темам: 

• Верификация закупленной продукции (входной контроль) и внутрисхемное тестирование.
• JTAG-тестирование плат с отечественной ЭКБ: обзор современного состояния, опыт работы.
• Зачем менять устоявшиеся подходы к ЭМС испытаниям?
• Современные технологические материалы для сборки электроники. Современные материалы для отмывки и влагозащиты: как бороться с появлением дефектов.

О средствах и методах, которые использовались при верификации, и связанных с этим интересных моментах шел разговор на семинаре «JTAG-тестирование плат с отечественной ЭКБ: обзор современного состояния, опыт работы». Особое внимание было уделено не заявленной ранее, но стремительно набирающей популярность теме — входной контроль микросхем с помощью периферийного сканирования. Универсальный стандарт IEEE 1149.1, который поддерживается подавляющим большинством импортной компонентной базы и растущей отечественной, предусматривает использование одних и тех же аппаратных средств и ПО для разнородных ПЛИС, процессоров, микроконтроллеров. Программы тестирования генерируются автоматически, и в результате подготовка проекта для нового компонента становится делом нескольких часов.

На семинаре «Зачем менять устоявшиеся подходы к ЭМС-испытаниям?» Дмитрий Кондрашов представил уникальные комплексы RadiField MIL-STD-BUNDLE 75 В/м (800 МГц до 18 ГГц), предназначенные для испытаний на ЭМС помехоустойчивости и восприимчивости по стандартам MIL-STD-461, ГОСТ РВ, КТ-160, DO-160, ГОСТ Р 30804.4.3-2013, ГОСТ 60945. Благодаря единому корпусу генератора (активной антенной решетке) формируется напряженность поля до 75 В/м в диапазоне частот 800 МГц – 18 ГГц, без использования внешних усилителей, направленных ответвителей, датчиков мощности, сумматоров и многочисленных СВЧ-кабелей. В состав генератора поля уже встроено необходимое оборудование, позволяющее гарантированно создавать напряженность поля на расстоянии 1–3 м, в том числе две автоматизированные мачты с возможностью изменения поляризации, пригодные для работы с большинством стандартных антенн. С помощью полного комплекта программного обеспечение для испытаний ЭМС RadiMation и готового комплекта принадлежностей можно полностью автоматизировать тестирование по всем ЭМС-стандартам, применяя имеющееся оборудование.

Арсений Подолько представил обзор оборудования AnaPico, рассмотрев принципиально новый подход к измерению фазовых шумов в импульсном режиме, а также показал способы тестирования кварцевых генераторов с чувствительностью до −185 дБн/Гц. Во время мероприятий «РАДЭЛ-1017» были продемонстрированы генераторы сигналов AnaPico c ультранизким уровнем фазовых шумов −151 дБн/Гц (частота несущей 1 ГГц, отстройка 10 кГц). По мнению докладчика, принципиально новым решением является генератор сигналов с 8 изолированными каналами и диапазоном частот до 12 ГГц. В ходе обзора гости могли задавать вопросы Стефану Дахиндену, разработчику анализаторов фазовых шумов из AnaPico.

На семинаре «Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и РЭА» Роман Порядин детально раскрыл темы поверхностного монтажа, пайки волной припоя и ручной пайки, отмывки и защиты печатных узлов от неблагоприятных воздействий внешней среды. В своем выступлении докладчик рассказал не только об особенностях применения уже известных технологических материалов, но и о новых разработках и технологиях в области сборки печатных узлов.

Технический семинар фирмы «АЛЕКСАНДЕР ЭЛЕКТРИК источники электропитания» был ориентирован на разработчиков и конструкторов систем электропитания. Специалисты предприятия выступили с обзором выпускаемой продукции, в том числе новинок, рассмотрели вопросы применения модулей для построения эффективных систем электропитания, а также дали рекомендации по электромагнитной совместимости радиоэлектронной аппаратуры. Специалисты компании «ПРОТЕХ» провели семинар на тему «Сборка и защита узлов. Современные решения, материалы и оборудование в организации сборочно-монтажного производства». Мероприятие было посвящено паяльным и защитным материалам Electrolube, их особенностям и способам применения для покрытия печатных плат, используемых в аппаратуре специального назначения, и весьма заинтересовало разработчиков. Также было представлено новейшее оборудование для сборки, пайки и защиты печатных узлов от ведущих производителей с мировым именем — Weller, Ersa, Stannol, и отечественных предприятий «Магистр» и «Термопро». Наряду с пайкой не менее важной проблемой остается последующая качественная отмывка печатных плат. Для решения этой задачи компанией предложена новейшая отечественная разработка — роботизированная ультразвуковая отмывка «Рондо». На семинаре была затронута и столь важная тема, как грамотное оснащение рабочего места монтажника, создание комфортных и безопасных условий работы, в том числе с учетом ESD-защиты и дымоудаления.