Тонкопленочные керамические фильтры производства Dielectric Laboratories

№ 6’2014
PDF версия
Американская компания Dielectric Laboratories, Inc. (DLI) производит высокочастотные высокодобротные конденсаторы, а также компоненты СВЧ- и мм-диапазона волн, предназначенные для применения в устройствах беспроводной связи, волоконно-оптических изделиях, медицинской, транспортной, авиационной, космической и военной технике.

Тридцатилетний опыт в исследовании и разработке материалов и наличие более сотни собственных патентованных решений для производства керамики позволили компании занять лидирующие позиции среди производителей керамических материалов и изделий на их основе: резонаторов, фильтров, однослойных и многослойных конденсаторов в диапазоне от 1 МГц до 67 ГГц.

Одним из основных направлений деятельности компании является производство тонкопленочных фильтров, спроектированных в соответствии с техническим заданием заказчика. Подложки этих устройств могут быть сделаны как из широко применяемых оксида и нитрида алюминия, плавленого кварца, так и из керамических материалов с большим значением εr, разработанных в Dielectric Laboratories (табл. 1). Однако в связи с лучшей температурной стабильностью, повторяемостью характеристик при серийном производстве, уменьшением массогабаритных показателей и устойчивостью к высоким дозам облучения при производстве фильтров компания в основном применяет материалы с высоким значением относительной диэлектрической проницаемости.

Таблица 1. Типы керамических материалов, используемых DLI при производстве фильтров [1]

Материал подложки

εr при 1 МГц

tanδ×10–4 при 1 МГц

КТР, ppm/K

ТКЕ, ppm/°C

Rq, мкм

Область применения

QZ (плавленый кварц (SiO2))

3,82

0,15 (3,3 при 24 ГГц)

0,55

<0,0025

Для устройств СВЧ- и мм-диапазона волн с низкими потерями

AG (нитрид алюминия (AlN))

8,6 ±0,35

5 (50 при 8 ГГц)

4,6

<0,51(1)

<0,051(3)

Для ВЧ- и СВЧ-устройств, с необходимостью рассеяния большого уровня мощности

PJ (96% оксида

алюминия (Al2O3))

9,6 ±1

4

6,4–8,2

<0,1(1)

<0,0254(3)

Устройства общего назначения. Материалы совместимы с кремниевой и арсенид-галлиевой технологией производства бескорпусных ИС

PI (99,6% Al2O3)

9,9 ±0,15

1 (1,8 при 12 ГГц)

6,5–7,5

Р120 ±30

≤0,076(1)

<0,13(3)

PG

13,3 ±0,5

5 (5,1 при 12 ГГц)

7,6

Р22 ±30

<0,13(3)

Замена Al2O3. Обладает большей температурной стабильностью

AH

20 ±0,5

2

9,6

Р90 ±20

<0,13(3)

Материалы применяют для миниатюризации микросхем при изготовлении ВЧ- и СВЧ-устройств

NA

23 ±0,5

3

10,1

N30 ±15

<0,13(3)

CD

38 ±1

5

5,8

N20 ±15

<0,13(3)

CF

25 ±0,5

5 (2,8 при 10 ГГц)

9,0

0 ±15

<0,13(3)

Эти материалы обладают повышенной температурной стабильностью, подходят для миниатюризации микросхем при изготовлении ВЧ- и СВЧ-устройств. Чаще всего применяются при производстве фильтров и резонаторов

CG

67 ± 1

9 (8,7 при 5 ГГц)

9,0

0 ±30

<0,13(3)

<0,51(2)

NP

85 ±4,3

3

N750 ±200

<0,13(3)

Материалы подходят для миниатюризации микросхем. Возможно их применение для изготовления мощных транзисторов, например из GaN, SiC

NR

152 ±7,6

6

10,0

N1500 ±500

<0,13(3)

NS

300 ±30

50

N2400 ±500

<0,13(3)

NU

600 ±60

150

N3700 ±1000

<0,13(3)

Примечания.
tanδ — тангенс угла диэлектрических потерь;
КТР — коэффициент температурного расширения; ТКЕ — температурный коэффициент емкости;
Rq — шероховатость поверхности после: (1) спекания, (2) шлифования и (3) полировки.

Следующим важным шагом при производстве устройств по тонкопленочной технологии является определение необходимого типа металлизации. Его, как правило, выбирают исходя из требований к уровню проводимого тока (при высоком значении тока требуются золотые или медные проводники большей толщины). Учитывают также тип монтажа компонентов, ширину проводников и зазоров и наличие интегральных резисторов [2]. Компания предлагает несколько типов металлизации, пригодных для проволочного или поверхностного монтажа (рис. 1).

Принцип крепления на плату при проволочном монтаже (типовая схема металлизации — 300 А титана/вольфрама; 2,54 мкм золота)

Рис. 1. Принцип крепления на плату при проволочном монтаже (типовая схема металлизации — 300 А титана/вольфрама; 2,54 мкм золота)

Принципиальной разницей указанных типов монтажа является то, что при проволочном монтаже на плате освобождается место для помещения фильтра непосредственно на подложку всей платы (рис. 2), в то время как при поверхностном монтаже фильтр напаивается на плату сверху. В обоих случаях применяется корпусирование микросхем фильтров с помощью проводящей/непроводящей смолы или металла для ВЧ-экранирования и более стабильной работы при наличии вибраций.

Принцип крепления на плату при поверхностном монтаже (типовая схема металлизации — 300 А титана/вольфрама; 2,54 мкм золота; 1,27 мкм никеля; 0,762–0,152 мкм золота)

Рис. 2. Принцип крепления на плату при поверхностном монтаже (типовая схема металлизации — 300 А титана/вольфрама; 2,54 мкм золота; 1,27 мкм никеля; 0,762–0,152 мкм золота)

Компания DLI производит низкочастотные и высокочастотные, полосовые и режекторные, резонаторные и другие типы фильтров, применение которых возможно в военной и космической технике, радиолокации, системах глобального позиционирования и т. д. Помимо стандартной линейки (табл. 2), возможен также выпуск этих устройств в соответствии с индивидуальными требованиями заказчика.

Таблица 2. Стандартные фильтры производства DLI [3]

Тип фильтра

Центральная частота (Fc),
МГц

3-дБ полоса
пропускания, МГц

Вносимые
потери (LI),
дБ

Материал

Размеры, мм

Тип монтажа

Толщина

Длина

Ширина

Гребенчатый

995

86

4,4

CG

0,76

15,34

13,72

Поверхностный

Двухмодовый, симметричный

1576

29

10,5

CF

0,51

17,02

15,24

Поверхностный

Встречно-стержневой

2747

627

2,1

CF

0,51

14,73

9,65

Поверхностный

3544

1973

2,6

CG

0,51

7,37

4,06

3800

126

6,6

CF

0,51

20,32

8,64

Шпилечный

4990

210

3,1

CF

0,51

12,57

6,86

Поверхностный

Встречно-стержневой

5410

1451

1,7

CF

0,51

12,7

7,62

Поверхностный

6497

2702

5

CF

0,38

5,59

3,81

7745

1470

2,2

CF

0,51

12,7

7,62

Двухмодовый

8697

1706

4,8

CF

0,51

7,62

3,57

Поверхностный

Полуволновой, с боковыми/
последовательными связями

12 815

1135

2,8

CF

0,38

23,67

15,24

Проволочный

Полуволновой, с боковыми связями

14 140

1115

1,2

CF

0,38

15,24

6,35

Поверхностный

17 500

2531

2,1

CF

0,38

7,62

2,54

На полуволновых резонаторах

19 857

4225

2,8

CF

0,38

427

2,23

Поверхностный

Полуволновой, с боковыми связями

21 369

1593

3,7

CF

0,38

7,62

2,54

Поверхностный

26 428

3299

1,1

CF

0,38

7,62

4,57

Проволочный

Для генераторов СВЧ- и мм-диапазонов волн DLI предлагает одночастотные объемные резонаторы, являющиеся альтернативными устройствам на ПАВ. Частотный диапазон разрабатываемых резонаторов — от 1 до 67 ГГц (табл. 3). Резонаторы аналогично фильтрам DLI пригодны как для проволочного, так и для поверхностного монтажа.

Таблица 3. Одночастотные объемные резонаторы производства Dielectric Laboratories [3]

Резонансная частота, ГГц

Материал

Обратные потери на резонансной частоте, дБ

Добротность нагруженного резонатора

Размеры, мм

3,2

CG

–22

290

8,1×8,1×3

5

CF

–12

550

8,1×8,1×3

5

FS

–12

1000

21,8×21,8×3,8

9,95

CF

–11

300

5,6×4,3×0,8

18,65

FS

–25

400

6,1×5,6×1

24

FS

–12

1000

4,6×4,6×3

26,5

FS

–20

325

4,2×4,2×0,5

40

FS

–18

445

2,7×2,7×0,5

50

FS

–17

400

2,2×2,2×0,5

67

FS

–12

600

1,6×1,6×1

Более подробную информацию можно получить у официального дистрибьютора Dielectric Laboratories в России — компании «Радиокомп» [4].

Литература
  1. http://www.knowlescapacitors.com/dilabs/en/gn/products/build-to-print-thin-film /ссылка устарела/
  2. Богданов Ю., Кочемасов В., Хасьянова Е. Неорганические подложки. Характеристики, критерии выбора// Электроника НТБ. 2014. № 2.
  3. Filters, Resonators and Custom Ceramic Components. Catalog.
  4. radiocomp.ru

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *