Теплопроводные электроизоляционные материалы и печатные платы на их основе производства фирмы Bergquist

№ 8’2001
В предыдущей публикации («КиТ» № 7, 2001 ) были рассмотрены особенности термопроводящих электроизолирующих материалов компании Bergquist. Используя свои ноу-хау, компания производит еще один класс материалов, совмещающих высокую теплопроводность и электрическое сопротивление — печатные платы на металлической основе Thermal Clad. Эти материалы могут с успехом применяться как аналоги текстолитовых печатных плат, заменять хрупкие керамические подложки в толстопленочной гибридной технологии. Они эффективны и в качестве теплоотводящей платформы в радиоэлектронной аппаратуре.

{{article_head}}

[*introtext*]

Статьи этого номера доступны только в PDF-формате. Извините за доставленные неудобства.

[[article_dop]]

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *