В статье предложены пути решения проблем формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа. Они включают многоуровневое расположение выводов в корпусе, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений.

В статье рассматриваются некоторые результаты экспериментального исследования щелочного травления кварцевых кристаллических элементов.

С наступлением эры субмикронных технологий БИС стали работать на высоких частотах, потреблять больший ток и мощность при меньших напряжениях питания. Обострились паразитные эффекты (паразитная емкость связи между проводниками, приводящая к перекрестным искажениям, электромиграция, времязависимый пробой подзатворных оксидов, паразитное падение напряжения в цепях питания и заземления, паразитные ...

Под техническими характеристиками ИС понимают электрические параметры ИС, контролируемые по ТУ. Например, для ТТЛ ИС обязательным является контролирование параметров UOL (выходное напряжение низкого уровня) и UOH (выходное напряжение высокого уровня).

Авторы статьи, имея многолетний опыт в области сборки и монтажа изделий электроники, разрабатывают новые автоматизированные процессы монтажа кристаллов транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере. Для того чтобы гарантировать требуемую устойчивость мощных транзисторов, выполненных в корпусе D-Pak, к условиям поверхностного монтажа, необходимо обеспечить высокое качество посадки криста...

Легкоплавкие стекла (стекла, температура размягчения которых находится ниже 600 °С) применяются для герметизации полупроводниковых приборов с целью защиты их от механических воздействий и химической коррозии, попадания влаги и примесей, ухудшающих их электрические характеристики. В некоторых случаях применение легкоплавкого стекла вызвано ограничениями, накладываемыми на допустимую максимальную...