Вопросы проектирования печатных плат для устройств на базе ПЛИС

Разработка систем на базе ПЛИС не сводится только к проектированию непосредственно цифровой части в САПР ПЛИС. Важную роль играет и качество трассировки печатной платы, поскольку оно может существенно ухудшить характеристики проекта по сравнению с тем, что доступно ПЛИС. В данной статье изложены некоторые практические наблюдения и результаты сравнительных исследований различных подходов к совме...

Возвращаясь к «сухим» технологиям печатных плат

Читая журнал «Компоненты и технологии», я практически никогда не обращал внимания на раздел «Есть мнение», и тем более, никогда не ожидал, что придется самому написать статью для этого раздела. В статье показан взгляд на "сухие" технологии печатных плат.

Взгляд в будущее. Технологические тенденции развития электронных компонентов и сборки модулей на печатных платах

В «электронной сборке» (electronic assembly), как эту область принято называть на Западе, или в технологии сборки электронных модулей на печатных платах, время идет быстро, и сегодняшние технологические требования к сборочно-монтажным процессам обязывают производителей оборудования к немедленным ответным решениям.

Больше чем просто паяльник. Ручное паяльное оборудование

Инженеры американской компании PACE - ведущего производителя ручного паяльного оборудования - празднуют очередную техническую победу. В результате многолетней эволюции создан новый паяльник PS-90 - совершенный инструмент как для опытного производства, так и для ремонта электроники, принципиально отличающийся от все существовавших ранее паяльников.

Азотсодержащие смолы

Меламинтриаминотриазин (ГОСТ 7579-67) С3Н6N6 представляет собой кристаллическое вещество, возгоняется при нагревании. Температура плавления 354°С, содержание основного вещества 99,5%.

Автоматы фирмы JUKI для установки компонентов поверхностного монтажа печатных плат

Японская компания JUKI Corporation, с 1938 года выпускающая индустриальные швейные системы, вышла на рынок производителей сборочного оборудования для электронной промышленности в 1987 году.

Автоматические системы дозирования ESSEMTEC серии CDS

Операция нанесения паяльной пасты/клея на печатную плату в технологии поверхностного монтажа является одним из основополагающих этапов и значительно влияет на его последующие стадии: установку компонентов и пайку оплавлением.

Автоматические системы оптического тестирования незапаянных печатных плат фирмы Lloyd Doyle

«Джентльменский набор» технологического оборудования для производства современных печатных плат (ПП) должен содержать автоматические системы оптического и электрического контроля. Без автоматического контрольного оборудования невозможно измерять, поддерживать и регулировать параметры технологического процесса в серийном производстве изделий электронной техники, а также обеспечивать ...

Автоматическая система для поверхностного монтажа ESSEMTEC CSM7000

Ваше предприятие выросло из рамок опытного производства: значительно увеличился выпуск собственной продукции, растет количество заказов на поверхностный монтаж печатных плат от внешних заказчиков.

SIPLACE CF и CS — новая серия компактных автоматов установки компонентов для гибкого среднесерийного производства

Начиная с 80-х годов прошлого столетия компания Siemens ведет разработки в области установки компонентов методом поверхностного монтажа, постоянно предлагая инновационные решения. Философия компании основывается на модульной концепции SIPLACE. Отличительными особенностями данной концепции являются стационарная плата, стационарный питатель, подвижная головка, доступ ко всем вакуумным насадкам, д...