XIV Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат»

21–22 апреля 2016 года состоится XIV Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат».
Конференция пройдет на территории особой экономической зоны «Дубна» (сайт).

Организаторы конференции: ООО «Медиа КиТ» и Медиагруппа «Электроника».

Мероприятие, традиционно объединяющее специалистов из России и других стран, является площадкой для обсуждения проблем и перспектив развития отрасли, представления передового опыта, а также установления деловых контактов. В этом году среди докладов, заявленных ведущими российскими компаниями — «Петрокоммерц», «РТС Инжиниринг», «ЭЛМА» и другими, — будут рассмотрены современные тенденции в развитии технологий прецизионных HDI-печатных плат, использование современных методов и достижений мировой практики, а также современного оборудования.

В рамках конференции пройдет секция «Проектирование устройств с учетом новых технологий монтажа и тестирования», поднимающая тему Design for Manufacturing (DfM) — проектирование с учетом технологических требований производителя, где будут рассматриваться вопросы, касающиеся реализуемости проектов, их проработки на этапах от эскизного проекта до установочной партии, требования к разработке изделий с учетом различных технологий. Эта обязательная процедура, не замыкающаяся исключительно на одном производстве, важна потому, что влияет на стоимость и сроки и позволяет определить принципиальную возможность осуществления проекта.

Также во время конференции состоится экскурсия на завод компании «Связь инжиниринг КБ», которая представит собственный проект в сфере высоких технологий производства сложных печатных плат. Данное предприятие организовано в июне 2010 года на территории ОЭЗ «Дубна» с целью создания научно-производственного комплекса по прототипированию и разработке новых технологий изготовления печатных плат. «Связь инжиниринг КБ» является дочерней компанией ЗАО «Связь инжиниринг» — одного из лидеров на российском рынке производства промышленной электроники и электротехники. Участники конференции смогут увидеть предприятие полного цикла по выпуску двухсторонних и многослойных печатных плат, ориентированное на прототипное, мелкосерийное и многономенклатурное производство.

В течение двух дней конференции планируется провести 12–15 докладов.

Тема доклада Докладчик
«Современные тенденции в развитии технологии прецизионных HDI-печатных плат» Валентин Александрович Терешкин, к. т. н., генеральный директор СПбЦ ЭЛМА
«Современные гальванические линии для изготовления печатных плат» Руководитель проектов А. В. Демидов, «РТС Инжиниринг»
«Новые технологичные химикаты и концентраты для бездефектного производства прецизионных печатных плат (DOW)» Руководитель проектов С. Ю. Кочетков, «РТС Инжиниринг»
«Вертикальные установки химической обработки прецизионных печатных плат: проблемы и решения» Александра Николаевна Гукасова, коммерческий директор СПбЦ ЭЛМА
«Подготовка поверхности как способ обеспечения адгезии медной поверхности с различными покрытиями прецизионных печатных плат» Лилия Николаевна Григорьева, СПбЦ ЭЛМА
«Требования к разработке изделий с учетом применения JTAG-технологий для их тестирования» Алексей Иванов, JTAG Technologies

21 апреля пройдет секция «Проектирование устройств с учетом новых технологий монтажа и тестирования», в рамках которой предполагается заслушать пять-шесть докладов.

22 апреля с 10:00 до 12:00 состоится экскурсия на завод «Связь Инжиниринг». Далее, с 12:00 до 18:00 планируется продолжение докладов XIV Международной конференции «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат».

Для участия в конференции необходимо отправить заявку по e-mail: mvs@elcp.ru.

Для получения информации о возможности выступления с докладом, а также для получения более подробной информации вы можете обратиться к организаторам, контактное лицо Михаил Симаков:

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *