Новая система рентгеновского контроля паяных соединений при двустороннем монтаже BGA-компонентов

Система рентгеновского 3-D контроля OptiCon X-Line 3D от компании GOEPEL electronic позволяет осуществлять контроль паяных соединений BGA-компонентов, смонтированных с противоположных сторон платы, например в двустороннем модуле памяти DDR-RAM. В рамках единой производственной линии печатные платы с одно- и двусторонним монтажом можно проконтролировать за один проход. После захвата изображения с разных направлений и успешного построения трехмерной модели система OptiCon X-Line 3D позволяет проанализировать обе стороны платы, а также один за другим все промежуточные слои.

Изначально каждый шарик припоя BGA-компонента локализуется по осям X/Y, а затем по оси Z. Соответственно, существенные параметры каждого паяного соединения определяются в трех плоскостях. При сравнении измеренных величин можно надежно определить непропаянные соединения и дефекты смачивания. Кроме того, может быть определено наличие, размер и положение пустот в паяном соединении. Естественно, система позволяет также контролировать паяные соединения выводов интегральных схем и двухвыводных компонентов, таких как компоненты, монтируемые в отверстия.

Система OptiCon X-Line 3D отличается от прочих систем передовой технологией получения изображения GigaPixel. В ее основе лежит запись изображения с нескольких углов в реальном времени, что позволяет захватывать полное 3D изображение печатной платы со скоростью 40 см²/с. Встроенная система построения, основанная на цифровой томографической реконструкции, позволяет исследовать каждый отдельный слой печатной платы.