Новая разработка СПбЦ «ЭЛМА» — установка «Элтрамед»

В процессе травления печатных плат происходит изменение состава травильного раствора, в нем накапливается медь. При этом скорость травления резко падает, из раствора может выпадать трудно растворимый осадок. С одной стороны, для обеспечения постоянной скорости травления, что особенно важно для сложных прецизионных печатных плат, необходимо поддерживать определенные параметры травильного раствора. С другой стороны, нужно решить вопрос, что делать с накапливаемой в травильном растворе медью.

Для решения этих проблем Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА» разработал и изготавливает автоматизированную установку электрохимической регенерации «Элтрамед», которая выполняет не только функцию электрохимического восстановления меди до металла с последующим ее извлечением, но и автоматизирует процесс травления с поддержанием на постоянном уровне травящей способности содержащего медь травильного раствора. Установка защищена патентом № 65052.

Особенностью установки «Элтрамед» является то, что катод, на котором в процессе электролиза осаждается медь, выполнен в виде вращающегося барабана. Причем скорость его вращения обеспечивает восполнение у катода требуемой концентрации меди для ее электрохимического осаждения при установленной величине тока. Процесс в электролизере продолжается до тех пор, пока концентрация меди в травильном растворе не достигнет заданного нижнего предела. На аноде при прохождении тока происходит восстановление травящих свойств раствора путем окисления одновалентной меди, образовавшейся в растворе при травлении печатных плат, до двухвалентной. Обедненный медью раствор из электролизера попадает в установку травления печатных плат и снижает концентрацию меди в рабочем растворе.

Весь процесс выполняется автоматически, значения характеристик травильного раствора и режимов процесса отражаются на панели шкафа управления, который содержит блок управления, выпрямитель, индикаторы температуры раствора в электролизере, значения уровня рН и тока электролиза.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *