Комплект микросхем для преобразования сигналов из формата VESA Embedded Display Port (eDP) в MIPI Dual-DSI от Toshibaгровые системы.

Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) начала производство первого в отрасли комплекта микросхем для преобразования сигналов из формата VESA Embedded DisplayPort (eDP) в формат MIPI Dual-DSI. Новый набор микросхем TC358860XBG поддерживает интерфейс сверхвысокой четкости (UHD) формата 4K2K для таких электронных устройств, как планшеты, фаблеты и портативные игровые системы.

Набор микросхем TC358860XBG способен снизить энергопотребление дисплеев с разрешением 4K и предназначен для носимых продуктов нового поколения с передовым видеоинтерфейсом наивысшей четкости. Он обеспечивает как преобразование форматов видео, так и их сжатие с целью поддержки дисплеев высокого разрешения формата 4K2K.

Сочетание промышленных стандартов высокоскоростного последовательного интерфейса и низкого энергопотребления в одной микросхеме позволяет использовать дисплеи UHD 4K в носимых устройствах с соблюдением требований к уровню потребления питания. Кроме того, этот набор микросхем поддерживает частоту обновления выше 60 кадров/с, что выводит видеокачество игр на уровень домашних игровых систем.

На входе TC358860XBG воспроизводит формат VESA eDP v1.4, включая восемь уровней скорости передачи данных (от 1,62 до 5,4 Гбит/с), канал AUX до 1 Мбит/с и встроенную поддержку транзакций «I2C поверх AUX». На выходе этот набор микросхем обеспечивает работу формата MIPI Dual-DSI с максимальной скоростью интерфейса 1 Гбит/с на поток при общей скорости передачи данных до 8 Гбит/с. Устройство размещено в корпусе FBGA65 с габаритами 5×5 мм и с шагом шариковых выводов 0,5 мм.