Критерии выбора подложек для силовых модулей

Композитные подложки, изготовленные по принципу прямой эвтектической связи оксидов меди и керамики (так называемые DBC - Direct Bonded Copper), являются элементом электрической схемы силового модуля, а также электроизолирующим и теплопроводящим слоем между полупроводниковыми кристаллами и основанием модуля.