Итак, преимущества очевидны, и теперь мы хотели бы рассказать на примере конкретных моделей оборудования, как наиболее эффективно создать участок поверхностного монтажа.

Тенденции современной электронной промышленности к уменьшению габаритных размеров плат и увеличению плотности монтажа повышают требования к оборудованию, предназначенному для сборки и ремонта электронных изделий.