Авторам
Редакция
О журнале
Реклама
Спецпроект Microchip
Спецпроект LTSpice
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
DSP и обработка сигналов
JTAG тестирование
RFID и системы идентификации
АЦП и ЦАП
Беспроводные технологии
Встраиваемые системы
ВЧ и СВЧ компоненты
Датчики
Дисплеи
Защита по току и напряжению
Измерительное оборудование
Интерфейсы
Источники питания
Пассивные компоненты
Микроконтроллеры
Микропроцессоры
Микросхемы памяти ОЗУ и ПЗУ
Операционные усилители
Светотехника
Осциллографы
Печатные платы и монтаж
ПЛИС и ПАИС
ПЛК и промышленные компьютеры
Разъемы
Рынок электронных компонентов
САПР
Силовая электроника
Специализированные микросхемы
Схемотехника и проектирование
Телекоммуникации
Технологии
Электронные компоненты
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
ИНЕЛСО
Coupletech
Radiall
Microsemi
Электровыпрямитель
Glenair Inc.
АКРП
Rakon
ЕА-Elektro-Automatik
Fluke
Active Technologies
ЭРЕМЕКС
ASML
Litemax Electronics
ММП-Ирбис
Wieland
Sintrones
Futaba
Alliance Memory
Molex
Temex-Ceramics
Cadence
НТЦ «Модуль»
Semicom
Прософт
Компэл
Phytec
Waka
Keko Varicon
GSI Technology
Реклама
Скачкова Вера
Термоотверждаемый эпоксидный клей для технологии смешанного монтажа
последовательно с обеих сторон платы через различные трафареты с последующей установкой ЭРИ и поверхностно-монтируемых изделий (ПМИ) только с одной стороны платы.