Авторам
Редакция
О журнале
Реклама
Спецпроект Microchip
Спецпроект LTSpice
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
DSP и обработка сигналов
JTAG тестирование
RFID и системы идентификации
АЦП и ЦАП
Беспроводные технологии
Встраиваемые системы
ВЧ и СВЧ компоненты
Датчики
Дисплеи
Защита по току и напряжению
Измерительное оборудование
Интерфейсы
Источники питания
Пассивные компоненты
Микроконтроллеры
Микропроцессоры
Микросхемы памяти ОЗУ и ПЗУ
Операционные усилители
Светотехника
Осциллографы
Печатные платы и монтаж
ПЛИС и ПАИС
ПЛК и промышленные компьютеры
Разъемы
Рынок электронных компонентов
САПР
Силовая электроника
Специализированные микросхемы
Схемотехника и проектирование
Телекоммуникации
Технологии
Электронные компоненты
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Philips
ACTEL
ММП-Ирбис
CML Microcircuits
Gpixel
Галфвинд
SEMIKRON
Peregrine Semiconductor
DWIN Technology
Оптрон-Ставрополь
GSI Technology
SMIC
Plessey Semiconductors Ltd.
НПК «Марафон»
CDIL
TME
Leaderdrive
РТСофт
ADEL System
Александер Электрик
ZEZ SILKO
Amplifier Research
Teledyne
Выставки
Sonitron
Apple
КБ «Икар»
Диполь
Schrack Technik
Ланит
Реклама
Скачкова Вера
Термоотверждаемый эпоксидный клей для технологии смешанного монтажа
последовательно с обеих сторон платы через различные трафареты с последующей установкой ЭРИ и поверхностно-монтируемых изделий (ПМИ) только с одной стороны платы.