Композитные подложки, изготовленные по принципу прямой эвтектической связи оксидов меди и керамики (так называемые DBC - Direct Bonded Copper), являются элементом электрической схемы силового модуля, а также электроизолирующим и теплопроводящим слоем между полупроводниковыми кристаллами и основанием модуля.

Многокристальные модули (MCM), применяемые в изделиях силовой электроники, таких как усилители мощности, инверторы и преобразователи DC/DC — бурно развивающееся направление электроники. Технология DBC (Direct Bond Copper — прямая медная металлизация) — технология с применением толстой медной фольги (0,125–0,7 мм), которая плакируется на оксид или нитрид алюминия. Создание топологии аналогич...