В последнее время на постсоветский рынок хлынуло огромное количество оборудования и материалов, предназначенных для ремонта и производства радиоэлектронной аппаратуры.

В прошлой статье мы кратко рассмотрели существующие технологии сборки радиоэлектронных узлов. Теперь настало время рассмотреть их составляющие. Основа успешного производства закладывается конструктором при разводке печатной платы.

Надежность паяного соединения вывода SMD компонента и контактной площадки печатной платы определяется не только материалом и состоянием поверхностей соединяемых деталей, маркой паяльной пасты, свойствами флюса, режимом пайки, но и количеством пасты.