Уменьшение размеров устройств, используемых в электронных и электромеханических компонентах и микросистемах, позволяет создавать еще более сложные и комплексные решения. Помимо других современных тенденций, трехмерные (3D) технологии компоновки определяют необходимость в проведении проверок качества с помощью микрофокусной компьютерной томографии (μСТ). На данный момент μСТ наиболее ш...