последовательно с обеих сторон платы через различные трафареты с последующей установкой ЭРИ и поверхностно-монтируемых изделий (ПМИ) только с одной стороны платы.

Озабоченность различных специалистов проблемой надежности электронной аппаратуры, связанной с технологией пайки, имеет свою причину. Пайка, как наиболее массовая операция, является тем этапом построения коммутационных схем, на результаты которого можно списать все огрехи других технологических процессов, в том числе и технологии химико-технологической обработки, а ряде случаев даже потребовать ...