Авторам
Редакция
О журнале
Реклама
Спецпроект Microchip
Спецпроект LTSpice
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
DSP и обработка сигналов
JTAG тестирование
RFID и системы идентификации
АЦП и ЦАП
Беспроводные технологии
Встраиваемые системы
ВЧ и СВЧ компоненты
Датчики
Дисплеи
Защита по току и напряжению
Измерительное оборудование
Интерфейсы
Источники питания
Пассивные компоненты
Микроконтроллеры
Микропроцессоры
Микросхемы памяти ОЗУ и ПЗУ
Операционные усилители
Светотехника
Осциллографы
Печатные платы и монтаж
ПЛИС и ПАИС
ПЛК и промышленные компьютеры
Разъемы
Рынок электронных компонентов
САПР
Силовая электроника
Специализированные микросхемы
Схемотехника и проектирование
Телекоммуникации
Технологии
Электронные компоненты
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SMIC
Gpixel
Amplifier Research
Sonitron
Галфвинд
Peregrine Semiconductor
Philips
РТСофт
CDIL
DWIN Technology
ADEL System
Teledyne
TME
Диполь
Оптрон-Ставрополь
ACTEL
Schrack Technik
КБ «Икар»
ММП-Ирбис
НПК «Марафон»
CML Microcircuits
Plessey Semiconductors Ltd.
Leaderdrive
Ланит
ZEZ SILKO
SEMIKRON
Александер Электрик
GSI Technology
Выставки
Apple
Реклама
Моравска София
Финишные покрытия контактных площадок печатных плат
Для сохранения паяемости печатных плат после длительного хранения необходимо защищать медную поверхность контактных площадок паяемым поверхностным покрытием.