Каким быть российскому производству электроники? (часть 2)

Допускается незначительное пылеобразование. Вся документация, поступающая в производство, должна быть выполнена на плотной, мало пылящей бумаге, ламинированной или упакованной в полимерную пленку (файлы).

Каким быть российскому производству электроники? Часть 1

Электроника, информационные технологии, управление, приборная автоматика, средства коммуникаций — техническая база высоких технологий. Их ядром являются технические и программные средства обработки информации и вычислений. Вооруженность этими средствами, полнота их использования определяют облик современного общества.

Современные компоновки микросхем

Увеличение интеграции микросхем побуждает к поиску новых конструкторских решений в их компоновке, а также в увеличении плотности компоновки выводов, чтобы по возможности уменьшить дезинтеграцию системы межсоединений от кристалла к корпусу, от корпуса к плате, от платы к модулю [1]. Борьба за снижение уровня дезинтеграции компоновок идет так же интенсивно, как и за увеличение интеграции микросхе...

Электронные компоненты и монтажные подложки. Постоянная интеграция

Россия интегрирована в международный рынок электронных компонентов, и развитие производства электронной аппаратуры неизбежно будет следовать за развитием элементной базы. Значит, все технологии межсоединений должны развиваться параллельно и теми же темпами, что и микроэлектроника, поскольку это диктуется в первую очередь конструкциями компонентов. Анализу вопросов сопряжения корпусов компоненто...

Печатные платы. Требования для поверхностного монтажа

Печатные платы относятся к самостоятельному производству монтажных подложек, но независимо от этого их можно отнести и к комплектующим сборочно-монтажного производства — как изделия, поступающие извне. Вопросы их сопрягаемости с современными компонентами всегда вынуждены решать как производители электронных модулей, так и поставщики печатных плат.

Соединения типа Press Fit. Непаянные методы соединения супер-многослойных печатных плат

Производители печатных плат часто предлагают изготовление супер-многослойных плат (до 36 слоев), но такие толстые платы создают множество проблем при пайке. Эти проблемы снимаются, если использовать непаяные методы соединения типа Press Fit.

Конструирование гибких и гибко-жестких печатных плат

В основе публикуемого материала — книга Джозефа Фельштада Joseph Fjelstad “Flexible Circuit Technology”, третье издание которой было выложено в 2006 г. на сайте Европейского Института Печатных Схем, и книга «Гибкие печатные платы», недавно выпущенная издательством «Группа ИДТ». Много информации почерпнуто из практических семинаров и публикаций технического директора компании PCB Technology А. И...

Печатные платы — 2002

22-24 октября 2002 г. фирма «РТС Инжиниринг» провела 3-ю Международную конференцию «Печатные Платы - 2002». В работе конференции приняли участие руководители и специалисты предприятий Белорусии, Казахстана, Украины и России. На конференции выступили с докладами представители фирм-партнеров «РТС Инжиниринг».

Долгая дорога в Канны. Зимняя конференция ассоциации EIPC 2004

В феврале состоялась очередная зимняя конференция Европейского института печатных схем (EIPC). Это форум европейских специалистов, работающих в разных сферах деятельности: производство печатных плат, расходных материалов, оборудования, инженерные услуги, высшее образование, НИИ.

Неразрушающий контроль и техническая диагностика в промышленности

C 17 по 19 марта 2004 г. в Центре Международной Торговли в Москве прошли III Международная специализированная выставка и онеренция, организоанная Российским общетом по неразрушаюему онтролю и техниекой диагоике (РОНКДТ). На выстовочой площади 2500 м2 были представлены стенды 140 компаний из 10 стран мира, в т.ч. Германии, США, Швейцарии, Китая, Японии, Италии, Украины, Молдовы. Конференция, при...