отправка...Тестирование трехмерных чипов, содержащих межуровневые перемычки. Часть 2
Современная миниатюризация ИС и эксплуатационные требования к ним обуславливают широкое применение микросхем с высокой степенью интеграции, таких как основанные на использовании межуровневых перемычек (МУП) трехмерные многоуровневые ИС (3-МИС). В статье дан краткий обзор основных стадий их производства. Вследствие высокой плотности упаковки и ограниченного физического доступа тестирование подоб...