Оценка паяемости электронных компонентов и деталей в электронике

Проблема обеспечения качественных паяных соединений при сборке и монтаже изделий электроники заставляет обращать внимание на использование эффективных методов контроля паяемости электронных компонентов и функциональных покрытий деталей. Методы должны обеспечивать наименьшее время контроля, высокую достоверность, возможности автоматизации контроля и анализа результатов.

Лазерная фотоакустическая диагностика скрытых дефектов в изделиях электроники

Проблема обеспечения качества и надежности при сборке и монтаже изделий электроники нацеливает на использование эффективных методов диагностики скрытых дефектов. Методы должны обеспечивать высокую информативность контроля, достоверность, возможность автоматизации анализа результатов.

Особенности сборки транзисторов в корпусе D-PAK

Авторы статьи, имея многолетний опыт в области сборки и монтажа изделий электроники, разрабатывают новые автоматизированные процессы монтажа кристаллов транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере. Для того чтобы гарантировать требуемую устойчивость мощных транзисторов, выполненных в корпусе D-Pak, к условиям поверхностного монтажа, необходимо обеспечить высокое качество посадки криста...