Высокая надежность интегральных схем специального назначения достигается на стадии производства в результате минимизации содержания паров воды в герметичном корпусе, при условии постоянного мониторинга параметров инертной среды герметизации. Оптимизация технологии герметизации корпусов и использование импульсной шовно-роликовой сварки позволяют обеспечить высокий процент выхода годных и устойчи...

В статье предложены пути решения проблем формирования микросварных соединений с повышенной плотностью монтажа. Они включают многоуровневое расположение выводов в корпусе, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений.

На основе предложенных математических выражений определены оптимальные значения резонансной частоты и импеданса ультразвукового преобразователя повышенной частоты и условия закрепления инструмента в ультразвуковой системе микросварки проволочных выводов в процессах монтажа кристалла на плате (COB). Разработанная методика экспериментально подтверждена с помощью лазерного измерителя амплитуд...

MЭМС-технология в настоящее время является самой передовой и перспективной в области микроэлектроники. Совмещая в себе элементы полупроводниковой микроэлектроники и микромеханические элементы, МЭМС делает возможным создание полной системы на чипе. МЭМС объединяет широкий класс мембранных устройств, для которых усовершенствованы базовые технологические процессы изготовления и предложен способ фо...

Проблема обеспечения качества и надежности изделий электроники нацеливает на использование эффективных методов контроля и диагностики скрытых дефектов, которые должны обеспечивать высокую информативность, достоверность и автоматизацию анализа результатов.

Разработаны полуавтоматические многофункциональные установки для микросварки с использованием ультразвуковых и термозвуковых систем. Эти системы позволяют присоединять золотые и алюминиевые проводники диаметром от 20 до 200 мкм, что делает их идеальными для мелкосерийного производства. Шаговые электроприводы по координатам Z и Y дают возможность программно выполнять сварку одного или нескольких...

С повышением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа и демонтажа с поверхности печатных плат. Конвективные источники нагрева не имеют непосредственного контакта с паяемыми элементами, отличаются регулируемой зоной нагрева и универсальностью применения.

Для монтажа мощных полупроводниковых приборов в корпусе ТО-220 алюминиевыми перемычками разработано специальное технологическое оборудование и инструмент ультразвуковой микросварки. Методом лазерной фотоакустической диагностики определены типичные дефекты соединений ленточными перемычками.

Для обеспечения устойчивости мощных полупроводниковых приборов к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий необходимо оптимизировать дозу припоя и параметры вибрационной пайки при монтаже кристаллов. Оптимизация процесса дозирования припоя позволит обеспечить надежный технологический процесс сборки с высокой управляемостью, стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметро...

Рассмотрены различные структуры и конструктивно-технологические особенности металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET). Определены оптимальные варианты конструктивно-технологического исполнения MOSFET и способы монтажа кристаллов в корпус, обеспечивающие стабильность и воспроизводимость параметров изделий. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в о...