Сила и интеллект (еще раз об интеллектуальности силовых модулей)

Ярким свидетельством прогресса элементной базы силовой электроники является непрерывное увеличение степени интеграции интеллектуальных модулей (IPM — Intellectual Power Module) и повышение уровня их функциональной насыщенности. Современный IPM представляет собой сложное устройство, объединяющее на одном кристалле или в одном корпусе мощный каскад, драйвер и устройство защиты. Основными требова...

Новые технологии силовой электроники. Часть 2

Общей тенденцией современного рынка силовой электроники является уменьшение габаритов преобразовательных устройств при одновременном увеличении их мощностных характеристик. Решение этой задачи немыслимо без использования новых технологий, применения современных методик расчета и проектирования. Повышение плотности мощности требует совершенствования всей архитектуры силового модуля, что обусловл...

Новые технологии расширяют горизонты силовой электроники

Бурное внедрение электроники на транспорте сопровождается кардинальным изменением подхода к принципам проектирования силовых преобразовательных устройств. В первую очередь сказанное относится к элементам электро- или гибридного привода автомобилей. Высокие требования по надежности и массо-габаритным показателям при очень жестких условиях эксплуатации могут быть успешно выполнены только в случае...

Микросхемы производства IMP для систем электропитания портативной аппаратуры

В этой статье приведен краткий обзор продукции американской компании IMP, специализирующейся на разработке и производстве микросхем для систем электропитания малогабаритного оборудования с низким энергопотреблением.

Проблемы проектирования IGBT-инверторов: перенапряжения и снабберы

Разработка топологии силовых шин является наиболее ответственным этапом проектирования импульсных преобразовательных устройств. Одна из самых сложных проблем связана с высокими скоростями изменения тока современных электронных ключей и наличием паразитных индуктивностей в цепях коммутации. Конструкция инвертора должна при всех условиях эксплуатации обеспечивать отсутствие опасных перенапряжений...

Эффективность преобразования и совершенствование технологий силовых модулей

Современный рынок силовой электроники требует постоянного снижения стоимости и габаритных размеров преобразователей. Для успешного решения этих задач необходимо повышать эффективность работы силовых ключей. Кроме того, в наши дни ни одна электронная система не может считаться конкурентоспособной, если она не обеспечивает высоких экологических показателей.

Компаунд, паста или пленка?

Особенностям применения теплопроводящих материалов посвящено много статей и руководств по эксплуатации, однако проблема улучшения отвода тепла от силовых модулей продолжает вызвать интерес специалистов. От соблюдения требований, связанных с качеством обработки поверхности радиатора и нанесения пасты, во многом зависит эффективность работы преобразовательных устройств. Промышленность выпускает ш...

Чип-дроссели компании Murata – лучшее решение для портативных DC-DC конверторов

Портативные устройства с батарейным питанием (мобильные телефоны, цифровые камеры, карманные компьютеры) содержат большое количество функциональных модулей, таких как центральный процессор, дисплей, усилитель мощности. Как правило, данные узлы имеют различное напряжение питания, отличающееся от напряжения батареи или аккумулятора. Таким образом, никакое портативное устройство не может обходитьс...

SKiiP — интеллектуальные силовые модули IGBT фирмы SEMIKRON

Одна из основных тенденденций современной микроэлектроники - увеличение степени интеграции, объединение на одном кристалле или в одном корпусе максимального количества компонентов для полного решения какой-либо задачи.

Силовые выпрямители: стандартные технологии и пределы возможностей

Современный рынок силовой электроники требует от производителей компонентов выпуска все более мощных модулей. Одним из путей решения этой проблемы является увеличение площади кристаллов, однако этот путь сопряжен с множеством трудностей. Предельным размером чипа, обеспечивающим достаточно хорошие тепловые и электрические характеристики в условиях существующих технологий, считается 20×20 м...