В статье описаны методы оформления переходных отверстий и окон в сырой керамической пленке, применяемой при создании многослойных корпусов и плат на основе низко- (LTCC) и высокотемпературной керамики (HTCC). Указаны основные преимущества и недостатки методов прошлых лет и нашего времени.

Есть мнение, что российское микроэлектронное и микросборочное производство отстает от мирового уровня. Позвольте, опираясь на свой собственный производственный опыт, с этим согласиться. Какой вывод можно сделать из этого факта? Только один — у нас, тех, кто работает в этой области, есть великолепная возможность для роста, разработки и внедрения самых прогрессивных технологий. При этом очевидно,...

В статье приводится концепция создания в России мини-фабрик по производству современных интегральных микросхем. Рассматривается состояние российской микроэлектроники, выделяются основные причины ее отставания.

В статье приводится концепция создания в России мини-фабрик по производству современных интегральных микросхем. Рассматривается состояние российской микроэлектроники, выделяются основные причины ее отставания.