Стратегии тестирования для производства завтрашнего дня

Традиционно при производстве электронных изделий автоматизированное тестирование означает применение внутрисхемных (ICT), либо JTAG, либо функциональных методов. Менеджеры на производстве электроники зачастую относятся к тестированию как к мало чего стоящей добавке, несмотря на то, что эффективный тест всегда «отделяет» исправное изделие от неисправного, в значительной степени минимизируя риск ...

РСМ-память на основе фазового перехода

Общепризнанная тенденция развития современных микросхем памяти заключается, по всей видимости, в том, что так называемая память PCM (Phase Change Memory), или память на основе фазового перехода, в самом скором будущем полностью сменит (или уже сменила) флэш-память NOR и NAND.

Тестирование ICT: векторное или безвекторное?

Несмотря на мое намерение прервать на некоторое время обсуждение разнообразных сторон тестирования ICT, я все же решил посвятить эту колонку одному из таких аспектов. Дело в том, что в августовском номере журнала Evaluation Engineering я прочел статью двух ведущих специалистов по ICT-тестированию фирмы Teradyne — Алана Альби и Майкла Смита (Alan Albee, Michael J. Smith). И это навело меня на мы...

Снова о внутрисхемном тестировании ICT. Часть 1

Внутрисхемное тестирование, или ICT, в течение очень длительного времени, примерно с 1980-х годов, лидирует как универсальный инструмент структурного тестирования ПП по результатам их монтажа.

Материалы международной конференции по тестированию электроники ITC-2009. Часть 3

В этом номере журнала мы завершим (просто нельзя объять почти необъятное…) обсуждение обзора применения технологий JTAG, который провели Филипп Гейгер (Philip Geiger) из Dell и Стив Буткович (Steve Butkovich) из Cisco, начатое в предыдущих номерах журнала.

Материалы международной конференции по тестированию электроники ITC-2009. Часть 2

В этом номере журнала мы продолжим, а в следующем — завершим рассмотрение наиболее интересных для тематики нашей колонки материалов 40-й конференции ITC-2009, прошедшей 3–5 ноября прошлого года в Остине (Техас, США). Одним из докладов в разделе Boundary-Scan, вызвавшим значительный резонанс, был обзор применения технологий JTAG, выполненный Филиппом Гейгером (Philip Geiger) из Dell и Стивом Бут...

Материалы международной конференции по тестированию электроники ITC-2009. Часть 1

Ежегодные международные конференции по тестированию электроники (International Test Conference, ITC) — это всегда знаковое событие для тест-инженеров всего мира. За последние годы такие конференции эволюционировали в своего рода регулярные форумы специалистов, бизнесменов тест-индустрии и ведущих профессионалов в тестировании и тестопригодном проектировании, а темы, задаваемые этими форумам...

Тестирование компонент памяти в технологии JTAG. Часть 2

Нынешняя колонка завершает тему, начатую в предыдущем номере. В ней продолжено рассмотрение современных и перспективных аспектов JTAG-тестирования компонент памяти (ЗУ), применяемого для проверки исправности их монтажа на ПП.

Тестирование компонент памяти в технологии JTAG. Часть 1

Несмотря на то, что JTAG-тестирование разнообразных компонент памяти (ЗУ) давно и со значительным успехом применяется для проверки исправности их монтажа на ПП, взрывообразно расширяющийся и обновляющийся спектр компонент ЗУ, их типов и технологий доставляет множество хлопот тест-инженеру, поскольку любые такие новшества неизбежно обусловливают те или иные нюансы при разработке JTAG-теста, и ка...

Снова о внутрисхемном тестировании ICT. Часть 3

Окончание. Начало в № 7`2011В нескольких предыдущих номерах журнала в нашей колонке обсуждались различные аспекты применения внутрисхемного тестирования, или ICT, заслуженно обладающего популярностью уже весьма длительное время. Сейчас в промышленности России, связанной с монтажом печатных плат, отмечен значительный всплеск интереса к такому тестированию. В этой кол...