В предыдущих номерах журнала были рассмотрены наиболее характерные типы дефектов электронных модулей на печатных платах, представлен краткий обзор современных методов и средств для их диагностики и локализации. Были рассмотрены теоретические основы рентгеновской инспекции и применение методов рентгеновского контроля для исследования качества изготовления печатных плат и паяных соединений печатн...

Неуклонно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков радиоэлектронной аппаратуры использовать электронные компоненты с большим количеством выводов. Количество паяных соединений на единицу площади печатной платы неуклонно возрастает (например, при переходе от QFP к CSP — в 8 раз). Применение конструкций печатных узлов с использованием компонентов в корпусах BGA, μBGA, Flip Chip и...

Неуклонно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков радиоэлектронной аппаратуры использовать электронные компоненты с большим количеством выводов. Количество паяных соединений на единицу площади печатной платы неуклонно возрастает (например, при переходе от QFP к CSP — в 8 раз). Применение конструкций печатных узлов с использованием компонентов в корпусах BGA, μBGA, Flip Chip и...

Трудоемкость производства электронных модулей на печатных платах в значительной степени определяется стоимостью проведения ремонтов для устранения технологических дефектов. При этом стоимость локализации дефекта составляет, как правило, 90% стоимости ремонта. Наиболее эффективным средством для решения указанных проблем в настоящее время являются системы автоматической оптической инспекции. Один...