Отмывка печатных узлов. Часть III. Возможные проблемы и методы их решения

Отмывка печатных узлов от остатков флюса является сложным химическим процессом. Отсутствие анализа результатов отмывки делает непредсказуемым поведение изделий в процессе их эксплуатации и не дает гарантии долговременной надежности устройств. Цель настоящей публикации — произвести анализ проблем, возникающих в результате процессов отмывки, и сделать обзор основных методов контроля качества отмы...

Отмывка печатных узлов. Часть II. Рекомендации по выбору процесса отмывки

Повышение сложности изделий, уменьшение расстояний под корпусами компонентов до 50–100 мкм, применение сложных компонентов (BGA, μBGA, CSP) и сверхмалых корпусов чип'компонентов (0402, 0201) диктуют новые требования к процессу отмывки. Требуется очень тщательный подбор технологических режимов, оборудования и материалов.

Отмывка печатных узлов. Часть I. Надуманная потребность или необходимость

До сих пор одной из самых спорных тем в производстве электроники остается вопрос необходимости отмывки остатков флюсов после пайки. Увеличение степени интеграции компонентов приводит к постоянному уменьшению зазоров под корпусами компонентов; использование современных флюсов для пайки с низким содержанием твердых веществ и на синтетической основе требует применения высокотехнологичных и дорогос...

Исследование качества пайки компонентов BGA

В рамках реализации программы по отработке технологических процессов сборки печатных узлов на одном из ведущих российских предприятий специалистами были проведены комплексные исследования качества сборки и пайки тестовых печатных узлов.