Силовые модули завтрашнего дня: без проводников, паяных соединений и теплопроводящей пасты

Необходимость совершенствования технологий корпусирования силовых модулей вызвана постоянно растущими требованиями увеличения плотности мощности, повышения надежности и снижения стоимости. Технологические возможности традиционных методов пайки и ультра звуковой сварки достигли своих пределов, их применение не позволяет полностью реализовать возможности новейших кристаллов с расширенным температ...

SKiN — новая технология беспроводных соединений силовых микросхем

Проблема повышения уровня интеграции компонентов силовой электроники активно обсуждается в промышленности и научных учреждениях. Решение этого вопроса тесно связано с отказом от применения ультразвуковой сварки для подключения выводов микросхем. В большинстве современных технологий промежуточные соединения силовых модулей осуществляются с помощью пайки или сварки, а также использования промежут...