Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Все статьи автора

Оборудование для поверхностного монтажа фирмы ESSEMTEC, (Компоненты и технологии №3'2001)

Тенденции современной электронной промышленности к уменьшению габаритных размеров плат и увеличению плотности монтажа повышают требования к оборудованию, предназначенному для сборки и ремонта электронных изделий.

Поверхностный монтаж: технологические приемы, оборудование и материалы, (Компоненты и технологии №8'2000)

Итак, преимущества очевидны, и теперь мы хотели бы рассказать на примере конкретных моделей оборудования, как наиболее эффективно создать участок поверхностного монтажа.