Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Все статьи автора

Исследование качества пайки компонентов BGA, (Компоненты и технологии №4'2007)

В рамках реализации программы по отработке технологических процессов сборки печатных узлов на одном из ведущих российских предприятий специалистами были проведены комплексные исследования качества сборки и пайки тестовых печатных узлов.

Topaz-X(i)II — идеальное сочетание производительности и гибкости, (Компоненты и технологии №8'2004)

Автоматы Topaz-X(i)II для установки поверхностно монтируемых изделий (ПМИ), поставляемые мировым лидером в области оборудования для поверхностного монтажа компанией Assembleon, входящей в концерн Philips, обладают идеальным сочетанием высокой производительности и точности. Эти новейшие автоматы способны устанавливать очень широкую номенклатуру компонентов, от чипа 0201 и CSP до BGA и QFP больших размеров с малым шагом выводов, с максимальной производительностью 20000 комп/ч Уникальная система автоматической калибровки MACS служит для поддержания высокой точности и повторяемости установки компонентов в условиях круглосуточного производства.