Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Все статьи автора

Входной контроль электронных компонентов, (Компоненты и технологии №10'2008)

Как правило, производители электронной аппаратуры доверяют поставщикам электронных компонентов и комплектующих изделий. Точнее, вынуждены доверять, так как капитальные затраты на оснащение входного контроля полноценной тестирующей аппаратурой слишком велики. Производителю легче выбрать добросовестного поставщика электронных компонентов, чем организовывать их входной контроль. Тем более что наличие в производственной линии внутрисхемного контроля компенсирует отсутствие входного контроля за счет выявления дефектных электронных компонентов на стадии производства. Тем не менее, у производителя аппаратуры ответственного назначения возникает желание оценить стратегию входного контроля с позиций надежности и экономики производства.

Утилизация продуктов производства электроники, (Компоненты и технологии №10'2008)

В последние годы растет озабоченность по поводу все увеличивающегося объема изделий электроники, исчерпавших свой физический и моральный ресурс, а также по поводу того факта, что большая его часть отправляется на мусорные свалки без попытки утилизации содержащихся в них материалов.

Маркировка электронных компонентов, печатных плат и электронных сборок на присутствие / отсутствие свинца, (Компоненты и технологии №7'2008)

Вступил в двухлетнюю апробацию очередной проект стандарта Международной электротехнической комиссии (МЭК), который давно ждали — 91/767/PAS «Обозначение и маркировка компонентов, печатных плат и электронных сборок с учетом свинцовых (Pb), бессвинцовых (Pb-free) технологий и других признаков» в редакции PAS (Publicly Adopted Specification1). На этом этапе в документ можно вносить поправки. С этой целью публикуются комментарии к проекту стандарта бессвинцовых технологий.

Конструирование гибких и гибко-жестких печатных плат , (Компоненты и технологии №6'2008)

В основе публикуемого материала — книга Джозефа Фельштада Joseph Fjelstad “Flexible Circuit Technology”, третье издание которой было выложено в 2006 г. на сайте Европейского Института Печатных Схем, и книга «Гибкие печатные платы», недавно выпущенная издательством «Группа ИДТ». Много информации почерпнуто из практических семинаров и публикаций технического директора компании PCB Technology А. И. Акулина.

Печатные платы. Требования для поверхностного монтажа , (Компоненты и технологии №10'2007)

Печатные платы относятся к самостоятельному производству монтажных подложек, но независимо от этого их можно отнести и к комплектующим сборочно-монтажного производства — как изделия, поступающие извне. Вопросы их сопрягаемости с современными компонентами всегда вынуждены решать как производители электронных модулей, так и поставщики печатных плат.

Гибкие печатные платы. Преимущества и применение, (Компоненты и технологии №9'2007)

Гибкие печатные платы разнообразны в своих конструкциях и применениях. Тенденция к дальнейшему расширению их использования обусловливается большими преимуществами, которые они создают в технике межсоединений. Сейчас они стали очень привлекательным способом обеспечения межсоединений в современной электронной аппаратуре.

Каким быть российскому производству электроники? (часть 3), (Компоненты и технологии №6'2007)

Изменения, которые происходят в производстве, не являются тайной для российских специалистов.

Каким быть российскому производству электроники? (часть 2), (Компоненты и технологии №5'2007)

Допускается незначительное пылеобразование. Вся документация, поступающая в производство, должна быть выполнена на плотной, мало пылящей бумаге, ламинированной или упакованной в полимерную пленку (файлы).

Каким быть российскому производству электроники? (часть 1), (Компоненты и технологии №4'2007)

Электроника, информационные технологии, управление, приборная автоматика, средства коммуникаций — техническая база высоких технологий. Их ядром являются технические и программные средства обработки информации и вычислений. Вооруженность этими средствами, полнота их использования определяют облик современного общества.

Современные компоновки микросхем, (Компоненты и технологии №2'2007)

Увеличение интеграции микросхем побуждает к поиску новых конструкторских решений в их компоновке, а также в увеличении плотности компоновки выводов, чтобы по возможности уменьшить дезинтеграцию системы межсоединений от кристалла к корпусу, от корпуса к плате, от платы к модулю [1]. Борьба за снижение уровня дезинтеграции компоновок идет так же интенсивно, как и за увеличение интеграции микросхем. Эти процессы эволюции электронных систем сопровождаются увеличением удельного тепловыделения. И если раньше тепло успешно рассеивалось с относительно больших поверхностей корпусов микросхем, то сегодня в конструкции корпусов приходится вводить элементы кондуктивного теплоотвода.

Электронные компоненты и монтажные подложки. Постоянная интеграция, (Компоненты и технологии №12'2006)

Россия интегрирована в международный рынок электронных компонентов, и развитие производства электронной аппаратуры неизбежно будет следовать за развитием элементной базы. Значит, все технологии межсоединений должны развиваться параллельно и теми же темпами, что и микроэлектроника, поскольку это диктуется в первую очередь конструкциями компонентов. Анализу вопросов сопряжения корпусов компонентов и их выводов с монтажными подложками — печатными платами — посвящена эта статья.

Соединения типа Press Fit. Непаянные методы соединения супер-многослойных печатных плат, (Компоненты и технологии №8'2006)

Производители печатных плат часто предлагают изготовление супер-многослойных плат (до 36 слоев), но такие толстые платы создают множество проблем при пайке. Эти проблемы снимаются, если использовать непаяные методы соединения типа Press Fit.

Выставка «КРСА-2004» в Сеуле, (Компоненты и технологии №5'2004)

Корейская ассоциация печатных схем (Korean Printed Circuits Association) пригласила нашего автора на выставку оборудования, материалов и инструмента, а также на сопутствующую ей конференцию.

Долгая дорога в Канны. Зимняя конференция ассоциации EIPC 2004, (Компоненты и технологии №3'2004)

В феврале состоялась очередная зимняя конференция Европейского института печатных схем (EIPC). Это форум европейских специалистов, работающих в разных сферах деятельности: производство печатных плат, расходных материалов, оборудования, инженерные услуги, высшее образование, НИИ.

Неразрушающий контроль и техническая диагностика в промышленности, (Компоненты и технологии №3'2004)

C 17 по 19 марта 2004 г. в Центре Международной Торговли в Москве прошли III Международная специализированная выставка и онеренция, организоанная Российским общетом по неразрушаюему онтролю и техниекой диагоике (РОНКДТ). На выстовочой площади 2500 м2 были представлены стенды 140 компаний из 10 стран мира, в т.ч. Германии, США, Швейцарии, Китая, Японии, Италии, Украины, Молдовы. Конференция, приуроченная к выставке, собрала ведущих ученых, занимающихся лабораторным контролем в промышленности.

Печатные платы. Системы прямой металлизации, (Компоненты и технологии №4'2003)

Более 40 лет в процессах сквозной метализации отверстий использовался палладий в качестве катализатора для химического меднения, но за последние 12 лет зарубежье перешло к процессам прямой металлизации, в которых палладий используется для создания проводящего подслоя, не нуждающегося в последующем химическом осаждении меди.

Печатные платы — 2002, (Компоненты и технологии №9'2002)

22-24 октября 2002 г. фирма «РТС Инжиниринг» провела 3-ю Международную конференцию «Печатные Платы - 2002». В работе конференции приняли участие руководители и специалисты предприятий Белорусии, Казахстана, Украины и России. На конференции выступили с докладами представители фирм-партнеров «РТС Инжиниринг».

Выставка SMT / HYBRID / PACKAGING в Нюрнберге, (Компоненты и технологии №8'2002)

После настойчивых приглашений организаторов выставочного комплекса Messe&Kongress мы, наконец, решились посетить выставку SMT/HYBRID/PACKAGING в Нюрнберге и по пути заехать к нашим немецким партнерам.

Преимущества использования типовых решений при проектировании реальных производств, (Компоненты и технологии №3'2002)

Как можно быстро получить заранее выверенное решение по комплектованию производства? Как оценить финансовые возможности в удовлетворении запросов? Такие вопросы всегда возникают при намерении предприятий создать или обновить свое производство.

Выставка Productronica-2001. Первые впечатления, (Компоненты и технологии №1'2002)

Трудно оценить, что является новостью для читателя. Если он имеет возможность следить за текущей информацией, для него нужно только подтвердить общий уровень современной технологии.

Productronica-2001. Первые впечатления, (Компоненты и технологии №8'2001)

Выставка под названием Productronica-2001 — очередной, ставший традиционным, форум новых электронных технологий, оборудования, материалов, электронных компонентов, инструмента и CAD-CAM, прошедший в Мюнхене 6-9 ноября 2001 г. Эту выставку устраивают раз в два года. Она собирает на 40 гектарах своих экспозиционных площадей тысячи фирм и компаний, желающих и способных заявить себя на рынке электронной индустрии. На время работы выставки Мюнхен с полуторамиллионным населением принимает более 100 тысяч гостей. Улицы Мюнхена наполняются разноязычными голосами людей, прибывших из всех цивилизованных стран, со всех континентов. Даже наша бедная Россия была представлена делегациями от 50 предприятий. И русская речь не терялась в разноголосице других языков. Конечно, международным языком общения и в городе, и на выставке был и остается Basic English, на котором бегло говорят все «фирмачи».

«Сухой» метод изготовления печатных плат, (Компоненты и технологии №7'2001)

Для большинства российских НИИ и КБ характерно желание иметь свое экспериментальное (лабораторное) производство для отработки проектных решений. Это обусловлено необходимостью проходить через 2-3 итерации, каждая из которых неизбежно связана с макетированием. Только после такой отработки проект находит законченное решение.

Вопрос «Мыть или не мыть?» так и остался без ответа, (Компоненты и технологии №7'2001)

Ответ А. М. Медведева на статью А. Н. Парфенова О паяльных флюсах, ионогенной патологии и сэре Уильяме Шекспире.

Ультразвуковая очистка электронных модулей, (Компоненты и технологии №6'2001)

К типичным для электронных модулей загрязнениям после монтажа относятся жировые отпечатки от кожи рук и остатки флюсов. Для очистки от них традиционно используются жидкости: спирт, бензин, нефрас и их смеси.

Монтажные флюсы. Смывать или не смывать?, (Компоненты и технологии №4'2001)

В последнее время на отечественном рынке материалов для монтажной пайки широко рекламируются импортируемые флюсы. Реклама превозносит их достоинства, в том числе возможность не смывать их после монтажа.