Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Все статьи автора

Технологические особенности сборки высокопроизводительного DSP-процессора в 576‑выводном металлокерамическом матричном корпусе с применением технологии Flip-Chip Рисунок. Конструктивный, (Компоненты и технологии №7'2014)

Эта статья продолжает серию публикаций, посвященных перспективной разработке компании «Миландр» — суперскалярному DSP-процессору с тактовой частотой 500 МГц. Ровно год назад в статье мы рассказывали об архитектурных особенностях проектируемого процессора, его вычислительной мощности, а также о тех уникальных особенностях, которые позволят его использовать в отечественных высокопроизводительных системах обработки данных. В настоящей статье мы более подробно остановимся на описании конструктивных особенностей разрабатываемого процессора и технологии его изготовления.