Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Все статьи автора

Методы оформления отверстий в «сырых» LTCC и НТСС керамических картах, (Компоненты и технологии №5'2014)

В статье описаны методы оформления переходных отверстий и окон в сырой керамической пленке, применяемой при создании многослойных корпусов и плат на основе низко- (LTCC) и высокотемпературной (HTCC) керамики. Указаны основные преимущества и недостатки методов прошлых лет и нашего времени.