Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Все статьи автора

Тестопригодность системы индикации и запуска верхнего уровня электромагнитного калориметра компактного мюонного соленоида , (Компоненты и технологии №1'2013)

В статье описаны результаты работы, которую проделала группа из Политехнического института в Лиссабоне (INESC) в сотрудничестве с Европейским советом по ядерным исследованиям (Conseil Européen pour la Recherche Nucléaire, CERN) для улучшения тестопригодности системы индикации и запуска верхнего уровня (СИЗВУ) электромагнитного калориметра компактного мюонного соленоида.

Использование метода буферных цепей при тестопригодном проектировании JTAG-структур , (Компоненты и технологии №10'2012)

Граничное сканирование (JTAG) — давно и хорошо известный стандарт тестопригодного проектирования (IEEE 1149.1 Std), в котором используются регистры граничного сканирования, находящиеся между внешними контактами схемы и внутренней логикой чипа. В статье для тестопригодного проектирования и тестирования предлагается новый метод буферной цепи (МБЦ). Преимущества этого метода следующие: его легко реализовать при помощи существующих аппаратных средств фирмы Samsung; он эффективен для решения проблем post-layout на этапе pre-layout и сокращает время полного цикла разработки и тестирования JTAG-структур.

Метод тестирования печатных плат, основанный на обнаружении граничных результатов измерений , (Компоненты и технологии №8'2012)

Емкостные измерения методом CLT получили известность как эффектив-ный метод обнаружения неисправностей в печатных платах (ПП). Точность таких измерений зависит, однако, от точности установки механических частей на время измерений, а также от величин допусков электрических параметров тестируемых компонентов. Это затрудняет использование методов диагностики, основанных на пороговых значениях емкостей. В статье предлагается новаторский подход к тестированию, основанный на обнаружении таких ПП, характеристики которых отличаются от средних значений. Этот подход основывается на известном методе анализа основных компонентов (АО К, Principal Сomponents Аnalysis, PCA) и использует некий набор измерений емкостей отдельных разъемов или монтажных разъемов ИС на комплексной основе для устранения влияния погрешностей измерения и допусков параметров компонентов, присущих этому методу. Авторы оценивают эффективность предложенного метода на при-мерах трех различных типов ПП, а также рассматривают несколько вариантов усовершенствования предлагаемой методики с целью повышения ее разрешающей способности.

Как выбрать свою технологию граничного сканирования?, (Компоненты и технологии №3'2012)

Со времени своего официального выхода в свет в виде стандарта IEEE 1149.1 в 1990 году технология граничного сканирования (известная также как JTAG, или Boundary Scan) развилась в одну из наиболее известных технологий тестирования. Активная динамика разработок в области тестирования вызвана их огромной практической востребованностью в самых разнообразных областях электроники, что обуславливает непрерывное появление новых стандартов института IEEE, призванных поддержать эти разработки. В статье анализируется текущее состояние технологии граничного сканирования, приводятся современные решения по использованию этой технологии, дается обзор новых технологий, базирующихся на принципах JTAG, и прогноз их развития.

Трехконтактный тест — это реально!, (Компоненты и технологии №9'2011)

Широко распространенные в настоящее время процессоры обработки видеосигналов имеют всего три стандартных цифровых контакта на корпусе микросхемы. Всего несколько лет назад те, кто искал решения, каким образом построить производственный структурный тест для подобных сложных СБИС, могли довольствоваться ответами типа «это невозможно» или «сделай сам». Компания STMicroelectronics (STM) тоже столкнулась с подобной проблемой, и для ее решения были мобилизованы значительные внутренние ресурсы, а также ресурсы партнеров компании. В статье говорится о достижениях компании STM, которая смогла добиться в этой области впечатляющего прогресса, снизив стоимость теста и накладные расходы на единицу площади кремния, улучшив дизайн и оптимизировав производственные процессы и т. д. За три года компания усовершенствовала тестопригодность и улучшила тестовые характеристики для всего диапазона выпускаемых датчиков с оптическим зумом от 25× до 30×. Сейчас, когда решение найдено и реализовано на производстве, нам хотелось бы обсудить перспективы тестового сканирования с использованием всего трех контактов.

Диагностика неисправностей встроенных ПЗУ, (Компоненты и технологии №8'2011)

В статье представлена схема со встроенной структурой самотестирования (ВСТ), предназначенной для диагностики неисправностей, которая может быть использована для обнаружения постоянных и не зависящих от адресации неисправностей во встроенных ПЗУ. О писанный подход состоит из простой последовательности тестов, не требующей интенсивного взаимодействия между контроллером ВСТ и аппаратурой тестирования. Предлагаемая схема основана на разделении строк и столбцов в массиве памяти с помощью недорогой логической тестовой схемы. Схема разработана для тестирования ИС памяти на их рабочих частотах и позволяет обнаруживать неисправности, связанные с параметрами времени.

Цифровое тестирование на основе стандарта IEEE 1445, (Компоненты и технологии №4'2011)

В статье описано, каким образом файлы в формате обмена данными для цифровых тестов (ФДЦТ), полученные из программы моделирования LASAR компании Teradyne, могут быть использованы при работе с современными цифровыми программно-аппаратными средствами для обеспечения надежной стратегии поддержки уже имеющихся тест-векторов из старых программ тестирования, таких как тесты «прошел – не прошел», тестирование с направляемым щупом и тестирование с помощью так называемых словарей неисправностей. Эту методологию можно широко применять для множества приложений, ранее разработанных на цифровых тестовых платформах GenRad 1795/1796/2225/2235/2750, Hewlett Packard DTS-70, Teradyne L200/L300 и Schlumberger 790.

Тестирование трехмерных чипов, содержащих межуровневые перемычки. Часть 2, (Компоненты и технологии №3'2011)

Современная миниатюризация ИС и эксплуатационные требования к ним обуславливают широкое применение микросхем с высокой степенью интеграции, таких как основанные на использовании межуровневых перемычек (МУП) трехмерные многоуровневые ИС (3-МИС). В статье дан краткий обзор основных стадий их производства. Вследствие высокой плотности упаковки и ограниченного физического доступа тестирование подобных 3-МИС представляет собой весьма сложную и дорогостоящую процедуру. В работе описаны алгоритмы тестирования на уровне силиконовых пластин и корпусов ИС, а также возможные проблемы, связанные с объемом тестирования и доступом тестовых зондов к силиконовой пластине. Рассмотрена также тестопригодная схемная структура чипов 3-МИС.

Тестирование трехмерных чипов, содержащих межуровневые перемычки. Часть 1, (Компоненты и технологии №2'2011)

Современная миниатюризация ИС и эксплуатационные требования к ним обуславливают широкое применение микросхем с высокой степенью интеграции, таких как основанные на использовании межуровневых перемычек (МУП) трехмерные многоуровневые ИС (3-МИС). В статье дан краткий обзор основных стадий их производства. Вследствие высокой плотности упаковки и ограниченного физического доступа тестирование подобных 3-МИС представляет собой весьма сложную и дорогостоящую процедуру. В работе описаны алгоритмы тестирования на уровне силиконовых пластин и корпусов ИС, а также возможные проблемы, связанные с объемом тестирования и доступом тестовых зондов к силиконовой пластине. Рассмотрена также тестопригодная схемная структура чипов 3-МИС.

Последовательные шинные интерфейсы и цифровые инструменты общего назначения, (Компоненты и технологии №1'2011)

В статье описано, каким образом цифровые инструменты общего назначения с возможностями управления вводом/выводом данных могут использоваться для поддержки трех широко используемых шин последовательного интерфейса. Пользуясь такими инструментами, можно строить недорогие тестеры, делать свои тестовые системы более компактными, создавать многоканальные тестовые системы с интерфейсами управления, пригодными для любых пользователей, и получать множество дополнительных возможностей для удовлетворения своих потребностей тестирования в будущем.

Преимущества платформы PXI cо встроенным программным обеспечением NI для создания систем сбора данных и обработки сигналов, (Компоненты и технологии №12'2010)

Повсеместное распространение персональных компьютеров на протяжении последних двадцати лет вызвало настоящую революцию в структуре аппаратного и программного обеспечения для автоматизированных тестовых, измерительных и испытательных комплексов. Одним из важнейших следствий такого широкого распространения персональных компьютеров является концепция виртуальных приборов, предлагающая инженерам, разработчикам и ученым целый ряд заметных преимуществ в производительности, точности и функциональности.

Использование осциллографа для отладки цепей в протоколе I2C, (Компоненты и технологии №11'2010)

При проектировании и отладке встроенных систем разработчики стремятся обеспечить единый протокол для взаимодействия различных устройств и подсистем, таких как цифро-аналоговые преобразователи (ЦАП), низкоскоростные аналого-цифровые преобразователи (AЦП), контроллеры вентиляторов, ЭСППЗУ и программируемые логические матрицы (ПЛМ). Протокол I2C (InterIntegrated Circuit) принят сегодня в качестве мирового стандарта обмена данными. В отличие от таких протоколов, как SPI и UART, для которых необходимо несколько цепей, протокол I2C требует подключения только к двум цепям. В этом состоит его очевидное преимущество, поскольку встроенные системы располагают ограниченным числом цепей ввода/вывода и разработчики выделяют каждому устройству минимальное число цепей связи. Если, однако, в системе имеется значительное количество устройств I2C, процесс их отладки может занимать длительное время. Используя современный цифровой осциллограф, разработчик может анализировать параметры протокола I2C и наблюдать физические сигналы, не внося помех в систему.

Восстановление работоспособности элементов памяти с раздельным питанием, (Компоненты и технологии №10'2010)

Удельный вес встроенной памяти в сложных микросхемах СнК стремительно возрастает, что вызывает необходимость пересмотра стратегий их тестирования при производстве. В статье рассматривается эффективная методика, использующая средства избыточности памяти, а также современные встроенные инструменты ее восстановления. Рассмотрено также сочетание методик восстановления с популярным сегодня методом проектирования памяти с раздельным питанием.

Принципы проектирования интерфейсов памяти, лежащие в основе перехода т DDR2 к DDR3, (Компоненты и технологии №9'2010)

Статья посвящена рассмотрению сравнительных характеристик стандартов DDR. Самые значительные отличия находятся на физическом уровне интерфейса памяти. Эти отличия будут показаны на примере проектирования высокоскоростного интерфейса процессора. Мы рассмотрим такие примеры проектирования, где важна обратная совместимость интерфейса DDR3 с интерфейсом DDR2. На конкретном примере будет продемонстрировано, как с помощью несложных изменений можно добиться значительного улучшения характеристик системы [1].

Анализ целостности сигнала при высокочастотной передаче данных, (Компоненты и технологии №8'2010)

В статье рассмотрены первые стандарты передачи данных на ультравысоких скоростях, которые скоро выйдут на рынок связи: 40- и 100-гигабитный Ethernet. Основное внимание уделено исключительно сложным проблемам разработки и отладки новых систем, характерным для всех протоколов на скоростях, превышающих 10 Гбит/с. Подробно рассмотрены проблемы, вызванные оптической фазовой модуляцией, перекосами распространения сигнала, перекрестными наводками, а также коэффициент битовых ошибок (Bit Error Rate), или параметр BER.